S1301-1-5 電界砥粒制御技術を適用した新たな高能率両面研磨装置の開発(工作機械と生産加工(1))
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概要
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Authors have been developed a novel double-sided polishing machine with high efficiency for IT devices. This machine consists of upper, lower platens and a pallet for work pieces. It has a new mechanism for high efficiency using circular moving each other parts. This machine has two major features. Firstly, the production efficiency obtained three times and more than the similar polishing area machine. Because this machine has no rotating center-shaft, the polishing area becomes larger than conventional polishing machine. Secondly, the high polishing rate is obtained using the water based with CeO_2 abrasives under AC. electric field.
- 2009-09-12
著者
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赤上 陽一
秋田県工業技術センター
-
赤上 陽一
秋田産総研
-
赤上 陽一
秋田県工技セ
-
赤上 陽一
秋田県産総研センター
-
赤上 陽一
秋田県産業技術総合研究センター工業技術センター
-
赤上 陽一
秋田産業技術総合研究センター
-
佐藤 安弘
秋田産総研セ
-
久住 孝幸
秋田産総研セ
-
千葉 翔悟
サイチ工業
-
松下 大作
サイチ工業
-
松下 一幸
サイチ工業
-
久住 孝幸
秋田産総研せ
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