ニオブ集積回路における平行線路間の相互インダクタンス評価(超伝導エレクトロニクス)
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概要
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我々は,同一の配線層に形成された平行線路間の相互インダクタンスについて,テスト回路による実験と数値計算による評価を行った.実験には,SRLニオブ標準プロセスを用いて作製したテスト回路を使用した.数値計算には,三次元インダクタンス抽出プログラム"FastHenry"を使用した.評価した回路は上部グランドプレーン(GP)の有無と上部下部GP間の接地の有無により3種類の構造に分けられる.線路構造の違いにより相互インダクタンスの線路中心間距離に対する依存性が異なることが明らかとなった.これについては,伝送線路内の電流・磁場強度分布の違いにより説明できた.また,接地を行わないストリップライン構造において,上部GP幅が大きいほど相互インダクタンスが減少することが分かった.更に,接地を行ったストリップライン構造において,上部下部GP間の接地点がSQUIDのJJ-下部GP間の接地点の近傍であるとき,相互インダクタンスが極小となることが分かった.
- 2009-09-01
著者
-
守屋 雅隆
電気通信大学電気通信学部電子情報学科
-
水柿 義直
電気通信大学 電気通信学部 電子工学科
-
水柿 義直
電気通信大学大学院電気通信学研究科電子工学専攻
-
柏 竜太
電気通信大学
-
河合 章生
電気通信大学
-
小林 忠行
電子通信大学大学院電気通信学研究科電子工学専攻
-
守屋 雅隆
電子通信大学大学院電気通信学研究科電子工学専攻
-
水柿 義直
電子通信大学大学院電気通信学研究科電子工学専攻
-
小林 忠行
電通大・電気通信・電子工学科
-
小林 忠行
電通大 大学院電気通信学研究科
-
水柿 義直
東北大通研 科技団・戦略研
-
守屋 雅隆
電気通信大学大学院情報理工学研究科先進理工学専攻
-
水柿 義直
電気通信大学
-
守屋 雅隆
電気通信大学
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