ICチップ内配線の伝送及び電磁結合特性の一検討(マイクロ波/一般)
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概要
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集積回路(Integrated Circuit:IC)内部は高密度で設計されていることから,配線間の電磁結合ノイズや信号ノイズが問題となるだけではなく,信号の完全性(Signal Integrity:SI)の確保も重要な課題となっている.本報告ではチップ内配線のEMC問題を明確にすることを目的とし,4800μm角のベアチップ内にモデル伝送線路として平行2線を設計・試作して,伝送特性と2線間の電磁結合について検討した.プリント回路基板と同じ伝送特性測定方法をICに応用し,チップ内のEMC問題に関する詳細な測定を行うとともにFDTDシミュレーション,等価回路解析との比較を行った.線路長が数mm以下であっても,ICチップ内では平行2線が数μmの間隔で配線されるので重大なEMC問題を引き起こすレベルの透過係数特性及び遠端クロストーク特性になることが示唆された.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-10-16
著者
-
柳澤 良介
秋田大学工学資源学部電気電子工学科
-
井上 浩
秋田大学工学資源学部電気電子工学科
-
萓野 良樹
秋田大学
-
萓野 良樹
秋田大学工学資源学部電気電子工学科
-
萱野 良樹
秋田大学
-
柳澤 良介
秋田大学工学資源学研究部電気電子工学科
-
井上 浩
秋田大学 大学院工学資源学研究科
-
萓野 良樹
秋田大学工学資源学研究部電気電子工学科
-
萓野 良樹
秋田大学工学資源学研究科電気電子工学専攻
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