514 中性子回折法による金属およびセラミックスのSPS焼結材の特性評価(微小部・中性子, 残留応力の測定と評価)
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概要
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- 社団法人日本材料学会の論文
- 2005-05-20
著者
-
盛合 敦
原研中性子
-
旗谷 充彦
徳島大
-
英 崇夫
徳島大学大学院ソシオテクノサイエンス研究部
-
英 崇夫
徳島大学創成学習開発センター
-
日下 一也
徳島大学大学院ソシオテクノサイエンス研究部
-
川崎 泰
徳島大[院]
-
清水 郁夫
徳島大[学]
-
旗谷 充彦
徳島大[院]
-
松原 敏夫
徳島県工技センタ
-
日下 一也
徳島大工
-
英 崇夫
徳島大工
-
盛合 敦
原研
-
松原 敏夫
徳島県立工技
-
清水 郁夫
徳島大
-
川崎 泰
徳島大
-
日下 一也
徳島大
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