炭素ケイ素とCu-Ti合金の濡れおよび界面における反応生成物
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概要
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The contact angle of molten Cu-Ti alloys containing Ti content up to 60 at% or more on SiC was investigated by a sessile drop technique at 1373 K in vacuum. The contact angle of molten Cu-Ti alloys reaches the equilibrium value at 3.6 ks at 1373 K. The equilibrium contact angle of Cu-Ti alloys on SiC reduces drastically with increasing Ti content. Cu-Ti alloys containing Ti content of 30 at% or more shows the equilibrium contact angle of 7 degree or below. The addition of Ti to copper depresses the reaction of Cu with SiC forming TiC and Ti_3SiC_2 carbides at SiC/Cu-Ti interface. This accounts for the superior wetting of the Cu-Ti alloys on SiC. The Cu-Ti alloys are applicable to the filler for joining SiC.
- 社団法人溶接学会の論文
- 1991-11-05
著者
-
奈賀 正明
大阪大学溶接工学研究所
-
岡本 郁男
大阪大学溶接工学研究所
-
岡本 郁男
大阪大 溶接工研
-
(故)西野 利次
富山工業高等専門学校
-
浦井 茂雄
富山工業高等専門学校
-
岡本 郁男
大阪大学 溶接工学研究所
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