136 Al基合金ろうによるアルミナの接合(第1報) : Al , Al-Cu合金Al_2O_3のぬれおよび接合
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1985-03-02
著者
関連論文
- 203 Fe-Tl合金によるSicのろう接
- 305 セラミックスの耐熱ろう接合(第III報) : Ni-Ti合金によるSi_3N_4の接合
- 118 セラミックスの超音波ろう接(第3報) : Zn-Al合金ろうによる炭化ケイ素と各種金属の接合
- 107 セラミックスの超音波ろう接(第二報) : Zn-Al-Cu合金によるアルミナと銅の接合
- 327 セラミックスの超音波ろう接(第一報) : Zn-Al合金ろうによるアルミナと銅の接合
- 炭素ケイ素とCu-Ti合金の濡れおよび界面における反応生成物
- 103 セラミックスの耐熱ろう接(第1報) : Ni-Ti合金によるSiCの接合
- 418 炭化ケイ素とCu-Ti合金のぬれおよび界面における反応生成物
- セラミックス・金属接合研究のまとめと展望 (フォーラム「セラミックスと金属の接合に関する最近の動向」)
- 226 セラミックスの超音波はんだ付(第1報) : Sn-Pb合金はんだによるアルミナと銅の接合
- 219 Al基合金によるアルミナの接合(第3報) : Al-Ag合金によるAl_2O_3のぬれおよび接合
- Al-Cu合金ろうによるアルミナ同士の接合およびアルミナ/アルミニウム接合への適用
- 118 Al基合金ろうによるアルミナの接合(第2報) : Al-Si合金によるAl_2O_3のぬれおよび接合
- Cu-Ti合金によるSiC/SiC接合体の組織と強度 : 活性金属ろうによるシリコン系セラミックスの接合の研究(第2報)
- ガスガン法によるアルミニウムと銅の衝撃圧接
- 228 非晶質Cu-Ti合金ろうによるアルミナと銅との接合
- 327 セラミックスの耐熱ろう接(第2報) : Ni-Ti合金によるSiCと金属の接合
- 205 RFスパッタリング法による耐食性アモルファスステンレス鋼膜の形成
- 217 炭化ケイ素とバナジウムの固相接合
- アモルファスCu-Ti合金ろうによる窒化ケイ素の接合
- アモルファスCu-Ti合金ろうによるアルミナと銅の接合
- 銅ろうによるアルミナと炭素鋼の接合
- 303 非晶質Ci-Ti- , Ni-Ti合金ろうによる非酸化物系セラミックス(Si_3N_4 , SiC)の接合
- SiCセラミックとTi箔の接合における固相反応機構
- Cu-Ti合金によるSi_3N_4/Si_3N_4接合体の組織と強度 : 活性金属ろうによるシリコン系セラミックスの接合の研究(第1報)
- 325 Cu-Ti合金によるSi_3N_4セラミックス接合部の組織と強度
- 223 Cu-Ti合金によるSiC接合体の強度と組織
- SiC/Nb接合界面の構造と強度
- 426 SiCとNbの固相接合と反応
- 136 Al基合金ろうによるアルミナの接合(第1報) : Al , Al-Cu合金Al_2O_3のぬれおよび接合
- 218 炭化ケイ素とクロムの固相接合
- 253 炭化ケイ素とチタンの固相接合
- 均一沈殿法による単分散TiO2粉末の作製 (微粒子粉末材料とプロセス技術)
- 均一沈澱法による水酸化チタン(4)から酸化チタン(4)への結晶化過程 (フェライト材料とその応用)
- 130 銅インサート材によるアルミナと軟鋼との接合