軟ろう付用フラックスの作用機構に関する研究(第 4 報) : 溶解作用について
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概要
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In this report, the effect of dissolution of metal into solder on spreadability was studied. The experimental results obtained are as follows : The active metal atom, produced by the reaction of molten Sn-Pb eutectic alloy solder with various metal stearates, dissolves easily into molten Sn-Pb alloy solder, and the dissolution may be most important factor in spreading of solder on the base metal. But, the addition of various metal to Sn-Pb alloy solder and the dissolution of base metal into solder, had little effect on improvement of spreading of Sn-Pb alloy solder.
- 社団法人溶接学会の論文
- 1974-02-25
著者
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