Cu/Ti/TiN/Ti構造を有するダマシン配線のエレクトロマイグレーション耐性

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概要

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Cu、TiN間へTi層を挿入し、ダマシン配線の抵抗とエレクトロマイグレーション(EM)耐性への影響を検討した。Cu、Ti間の反応、およびCu中へのTi拡散のために、熱処理後の配線抵抗は上昇する。しかしながら、挿入Ti膜厚を薄膜化し、大気曝露処理を施すことで、配線抵抗の上昇を低減できることがわかった。また、Ti層の挿入によりCuの下地に対する濡れ性が改善されることを明らかにした。Cuの濡れ性改善によるCuと下地メタル界面の安定化により、Cuダマシン配線のEM寿命が1ケタ以上向上した。
社団法人電子情報通信学会の論文
2000-10-13

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