アルミ積層配線のエレクトロマイグレーション : TiNを上層に有する積層配線の信頼性

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概要

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TiNを上層に有するアルミ系積層配線におけるエレクトロマイグレーション挙動はその構造や成膜プロセスに大きく左右される。上層のTiNは、従来から用いられている下層のTiNとは異なり、アルミ部分が断線したときに電流のバイパスとして働かない。それは、たとえ真空中で連続成膜をした場合でも、TiN, Al界面の電気抵抗が高くなってしまうためである。しかし、連続成膜したTiNには下地Alの結晶を引き継ぎ、これにより物質移動を抑制する働きがあり、TiN/Al/TiN構造で、上層TiNを連続成膜するの望ましい。また、下層のTiNがなくても、上層のTiNとAlの界面に薄いTi層を設けたTiN/Ti/Al構造の配線とすることで、TiNに電流バイパス効果をもたせることが可能になり、断線しにくい信頼性の高い配線を得ることが出来る。
社団法人電子情報通信学会の論文
1994-10-14

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