第19回国際故障解析シンポジウム(ISTFA'93)参加報告
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概要
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集積回路や電子部品の信頼性向上に不可欠な技術である故障解析および試験方法の実際的な問題を議論する第19回国際故障シンポジウムは1993年11月15日〜19日まで開催され、その概要を紹介する。今回は、従来からある電気的、光学的手法とSEM,TEM,XMA,FIB,SIMS等の最新の機器を組み合わせて故障箇所の位置を精度よく同定する試み、ボイドやエレクトロマイグレーションなどの不良箇所を視覚化する技術やEBテスターおよびレイアウト情報を関連つれて論理ICの故障解析を行う方法等が注目される。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-03-18
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