低インピーダンス線路素子を用いた電源デカップリング技術の検討
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概要
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IT産業を支えるデジタル回路技術において電磁干渉問題が深刻になってきている。この対策には高周波電流の発生源であるLSIを供給電源系から高周波的に分離すること-電源デカップリング-の手法が有効である。従来からデカップリング用素子にはバイパスコンデンサが使用されてきたが、コンデンサの自己共振現象のため高周波数領域まで低インピーダンスを維持するのは困難であった。今回新たに伝送線路構造を採用した従来のコンデンサよりも広い周波数領域で低インピーダンス特性をもつ低インピーダンス線路素子を開発し、本素子を用いて電源デカップリング効果を確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-11-10
著者
-
増田 幸一郎
日本電気生産技術研究所
-
増田 幸一郎
日本電気株式会社
-
遠矢 弘和
日本電気株式会社
-
荒井 智次
日本電気(株)エネルギーデバイス事業部
-
荒井 智次
日本電気株式会社 NECエレクトロンデバイス エネルギー・デバイス事業部
-
斎木 義彦
日本電気株式会社 NECエレクトロンデバイス エネルギー・デバイス事業部
-
遠矢 弘和
NEC生産技術研究所
-
遠矢 弘和
日本電気株式会社生産技術研究所
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