B-4-54 導電性高分子の抵抗による低インピーダンス線路形素子の特性向上(B-4. 環境電磁工学, 通信1)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2005-03-07

著者

• 楠本 学

  日本電気株式会社システム実装研究所

• 楠本 学

  Nec生産技術研究所

• 増田 幸一郎

  Nec生産技術研究所

• 増田 幸一郎

  日本電気生産技術研究所

関連論文

• B-4-77 無線LAN通信システムにおける電磁雑音結合に関する研究(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• B-4-19 無線LAN搭載プリント基板におけるパケットエラーレートに及ぼす電磁雑音の結合経路に関する検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• B-4-54 導電性高分子の抵抗による低インピーダンス線路形素子の特性向上(B-4. 環境電磁工学, 通信1)
• B-4-61 低インピーダンス線路素子(LILC)の等価回路モデル(B-4.環境電磁工学)
• 高性能ディジタルボードに適する新しい電源分配回路技術(小テーマ : 回路技術関連)
• プリント基板に実装された低インピーダンス線路素子の特性
• プリント基板に実装された低インピーダンス線路素子の特性
• プリント基板に実装された低インピーダンス線路素子の特性
• 導電性高分子を用いた線路型素子(有機分子エレクトロニクスの現状と将来展望論文小特集)
• コンデンサの特性を大きく上回る低インピーダンス線路素子(LILC)技術
• C-13-1 導電性高分子を用いたチップサイズ線路型素子
• C-13-2 線路型素子のデカップリング特性
• 低インピーダンス線路素子を用いた電源デカップリング技術の検討
• デジタル回路の高速化に対応する電源デカップリング技術
• B-4-55 振幅確率分布を用いた電子機器内の電磁干渉解析(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• LSI電源モデルを用いた多層プリント回路基板の高速電源電圧変動解析(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
• A-1-30 LSI電源モデルを用いたボードの電源電圧評価(A-1.回路とシステム,基礎・境界)
• A-1-29 LSI電源モデルを用いたボードの電源系高速解析手法(A-1.回路とシステム,基礎・境界)
• プリント基板用低インピーダンス線路素子の特性
• プリント基板用低インピーダンス線路素子の特性
• 表面実装を考慮した電波吸収型伝送線路デカップリング素子の検討
• B-4-50 オープンスタブ型EBG構造適用による通信性能の改善(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• B-4-13 LSI電源モデルを利用した基板の電源電圧変動の見積もり手法(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• 回路モデルを用いた低インピーダンス線路素子の解析(PCB・回路素子関連, 線路EMC/一般)
• B-4-55 電源デカップリング素子の特性(B-4. 環境電磁工学, 通信1)
• 時系列解析によるノイズ源探索手法(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• プリント配線板設計用EMIルールチェックツール

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク