デジタル回路の高速化に対応する電源デカップリング技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2000-09-25
著者
-
増田 幸一郎
Nec生産技術研究所
-
増田 幸一郎
日本電気生産技術研究所
-
荒井 智次
日本電気(株)エネルギーデバイス事業部
-
遠矢 弘和
NEC生産技術研究所
-
荒井 智次
NECエネルギーデバイス事業部
-
遠矢 弘和
日本電気株式会社生産技術研究所
関連論文
- B-4-54 導電性高分子の抵抗による低インピーダンス線路形素子の特性向上(B-4. 環境電磁工学, 通信1)
- B-4-61 低インピーダンス線路素子(LILC)の等価回路モデル(B-4.環境電磁工学)
- 高性能ディジタルボードに適する新しい電源分配回路技術(小テーマ : 回路技術関連)
- プリント基板に実装された低インピーダンス線路素子の特性
- プリント基板に実装された低インピーダンス線路素子の特性
- プリント基板に実装された低インピーダンス線路素子の特性
- 導電性高分子を用いた線路型素子(有機分子エレクトロニクスの現状と将来展望論文小特集)
- コンデンサの特性を大きく上回る低インピーダンス線路素子(LILC)技術
- C-13-1 導電性高分子を用いたチップサイズ線路型素子
- C-13-2 線路型素子のデカップリング特性
- 低インピーダンス線路素子を用いた電源デカップリング技術の検討
- デジタル回路の高速化に対応する電源デカップリング技術
- プリント基板用低インピーダンス線路素子の特性
- プリント基板用低インピーダンス線路素子の特性
- 表面実装を考慮した電波吸収型伝送線路デカップリング素子の検討
- 多層プリント配線板に形成された伝送線路の伝搬定数を高精度で測定する方法
- 接地ビアによるシールド構造が多層プリント配線板用ビア配線の電気的特性に及ぼす影響
- 回路モデルを用いた低インピーダンス線路素子の解析(PCB・回路素子関連, 線路EMC/一般)
- 新しい高速回路設計法(QSCC 理論)のための集中系モデル化技術(2. 電気設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- スペクトル領域-実空間再変換法によるマイクロストリップ線路放射電磁界解析
- B-4-55 電源デカップリング素子の特性(B-4. 環境電磁工学, 通信1)