プリント基板用低インピーダンス線路素子の特性
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概要
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電子機器の放射妨害波(EMI)や電磁干渉は、回路の高速,高周波化に伴い、ますます重要な問題となっている。最近は、ディジタル回路とアナログ回路が混在するようになっており回路間の電磁干渉抑制が課題となっている。電源デカップリングは、LSIや回路のスイッチングによって発生する高周波電力を、発生源近傍に封じ込め、周囲へ伝搬しないよう抑制する手段として行われる。電子回路の安定動作を目的に、低インピーダンス線路素子(LILC: Low Impedance Line Structure Component)を開発してきた。LILCは電源配線に挿入しLSIで発生した高周波電力を発生源近傍に封じ込める電源デカップリング素子で、従来形キャパシタで実現不能な広帯域に亘るデカップリング性能を有している。今般、プリント基板実装用として、ミニバス形LILCを試作した。その単体およびプリント基板実装状態での諸特性を評価し良好な結果を得たので、報告する。
- 2004-10-21
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