LSI上に一体集積した3次元マイクロコイル発振器
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概要
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Integration technique of three-dimensional micro coils on high-performance RF-LSI is one of the key technologies to realize future wireless telecommunication services and hypersensitive capacitance sensor systems. We design and fabricate monolithic three-dimensional micro coils on LSI substrate. The micro-coil has long legs, which will minimize electromagnetic coupling to the LSI substrate. We succeed in confirming the basic operation of the integrated oscillator circuit in GHz frequency range. It is conformed that process damages by plasma ashing, heating at 200 degrees Celsius, and sputter etching process are not observed in the oscillation performance.
- 2011-10-01
著者
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小野 崇人
東北大学
-
江刺 正喜
東北大学原子分子材料科学高等研究機構
-
尾上 篤
パイオニア株式会社技術開発本部
-
山口 正洋
東北大学
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山口 正洋
東北大学大学院工学研究科
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小野 崇人
東北大学大学院工学研究科
-
室賀 翔
東北大学
-
高橋 宏和
パイオニア株式会社総合研究所
-
江刺 正喜
東北大学
-
山口 正洋
東北大学大学院
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尾上 篤
パイオニア株式会社総合研究所
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小野 崇人
東北大
-
室賀 翔
東北大学大学院工学研究科
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矢部 友崇
パイオニア株式会社総合研究所
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江刺 正喜
東北大学マイクロシステム融合研究開発センター:東北大学大学院工学研究科
-
三村 泰弘
パイオニア(株)
-
高橋 宏和
パイオニア (株)
-
尾上 篤
パイオニア (株)
-
三村 泰弘
パイオニア (株)
-
尾上 篤
パイオニア(株)総合研究所
-
矢部 友崇
パイオニア (株)
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