MEMSのウェーハレベルパッケージング(<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
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概要
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MEMSはウェーハ状態でパッケージングすることによって低コスト・高歩留り・高信頼性などが達成できる.貫通配線を形成したふたのウェーハを接合する方法,低融点ガラスやはんだでふたのウェーハを貼り付ける方法,また犠牲層の上にカバー層を形成しておきすき間から犠牲層をエッチングで除去した後にすき間をふさぐ方法などが用いられる.必要な場合にはMEMSの入った空洞を真空にすることも行われる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-11-01
著者
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