携帯電話PA用インピーダンス整合器への適用を目的としたCoFeB/ポリイミドハイブリッド薄膜コプレーナ線路の低損失化
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概要
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- 2005-06-01
著者
-
上原 裕二
富士通株式会社
-
佐藤 敏郎
信州大学工学部
-
山沢 清人
信州大学工学部
-
三浦 義正
信州大学工学部
-
中山 英俊
長野工業高等専門学校
-
三宅 裕子
富士通
-
秋江 正則
富士通
-
宗像 誠
崇城大学
-
山本 知広
信州大学工学部
-
溝口 裕子
信州大学工学部
-
三宅 裕子
富士通株式会社ストレージプロダクト事業本部
-
秋江 正則
富士通株式会社ストレージプロダクト事業本部
-
遠藤 恒雄
株式会社ルネサステクノロジシステムソリューション統括本部
-
宗像 誠
崇城大学エネルギーエレクトロニクス研究所
-
八木 正昭
崇城大学エネルギーエレクトロニクス研究所
-
中山 英俊
長野高専
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