磁性薄膜/誘電体膜積層ハイブリッド伝送線路方向性結合器の特性解析
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概要
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- 2006-07-20
著者
-
上原 裕二
富士通株式会社
-
佐藤 敏郎
信州大学スピンデバイステクノロジーセンター
-
佐藤 敏郎
信州大学工学部
-
山沢 清人
信州大学工学部
-
三浦 義正
信州大
-
八木 正昭
崇城大学
-
水田 創
信州大学スピンデバイステクノロジーセンター
-
中沢 政博
信州大学スピンデバイステクノロジーセンター
-
滝澤 和孝
信州大学スピンデバイステクノロジーセンター
-
三宅 裕子
富士通
-
秋江 正則
富士通
-
宗像 誠
崇城大学
-
秋江 政則
富士通
-
八木 正昭
崇城大学エネルギーエレクトロニクス研究所
-
宗像 誠
崇城大・エネルギーエレクトロニクス研究所
-
山沢 清人
信大工
-
山沢 清人
信州大・工
-
八木 正昭
崇城大・エネルギーエレクトロニクス研究所
-
上原 裕二
富士通
-
佐藤 敏郎
信州大
-
宗像 誠
崇城大学情報学部
-
山沢 清人
信州大
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