感温Li-Zn-Cuフェライト基板を用いたスパイラル伝送線路型チップ温度センサ素子の作製
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概要
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- 2008-07-31
著者
-
佐藤 敏郎
信州大学スピンデバイステクノロジーセンター
-
佐藤 敏郎
信州大学工学部
-
山沢 清人
信州大学工学部
-
山沢 清人
信州大学スピンデバイステクノロジーセンター
-
佐藤 敏郎
信州大学
-
三浦 義正
信州大学スピンデバイステクノロジーセンター
-
三浦 義正
信州大学
-
岡崎 眞也
信州大学
-
直江 正幸
信州大学スピンデバイステクノロジーセンター
-
生石 正之
信州大学スピンデバイステクノロジーセンター
-
池田 賢司
信州大学
-
山沢 清人
信州大学
-
山沢 清人
信大工
-
池田 賢司
太陽誘電
-
三浦 義正
信州大学工学部電気電子工学科 先端磁気デバイス研究室
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