異種材料接合端部のはく離発生強度の破壊力学的評価と電子デバイスへの適用(信頼性解析技術基礎講座第1回)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2004-11-01

著者

• 澁谷 忠弘

  横浜国立大学

関連論文

• 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
• 樹脂-シリコンの微細不完全接合層を考慮したはく離強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
• はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係
• 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
• サブミクロンAu粒子焼結体を用いた低温接合技術
• サブミクロン金粒子低温焼結マイクロ接合構造の機械的疲労信頼性評価
• チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究(第二報) : はんだ接合寿命に及ぼす実装プロセスのばらつきの影響
• チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究 : き裂進展モードの解明とはんだ接合部の設計方法
• パワーモジュールのはんだ接合部における信頼性解析(自動車技術を支える材料力学)
• チップ部品の鉛フリーはんだ接合部における疲労寿命のばらつき(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
• チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究（第二報） : はんだ接合寿命に及ぼす実装プロセスのばらつきの影響
• チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究 : き裂進展モードの解明とはんだ接合部の設計方法
• 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1110 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労信頼性バラツキ評価とワーストケースの検討(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1109 複合負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命の定量的評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 電気-熱-構造連成解析を用いたパワーモジュールにおけるはんだ接合部の劣化を考慮した信頼性評価
• 流動解析を用いたチップ部品におけるはんだ接合部のばらつき発生評価
• 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
• 303 鉛フリーはんだ接合部におけるボイドの影響
• 樹脂とシリコンの微細界面構造を考慮したはく離強度評価手法の開発
• スズ銅2層めっきによるウィスカー抑制 (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(2))
• 自然発生型錫ウィスカ発生における金属間化合物ネットワークの影響
• チップ部品の鉛フリーはんだ接合部疲労信頼性に対するボイドの許容基準評価
• はんだ接合部のばらつきが及ぼす熱疲労寿命への影響
• 4057 自動き裂進展解析によるはんだ接合部の破断寿命評価(G03-13 き裂進展(2),G03 材料力学)
• 統計的設計支援システムを用いた能動的CAE
• ナノインデンテーションクリープ試験による低融点材料の拡散クリープ特性評価
• ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面損傷機構
• 多層サブミクロン薄膜における界面コーナー部はく離発生条件の破壊力学的評価(破壊力学)
• (7)微細構造物としてのサブミクロン薄膜多層構造体における破壊機構の研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2004年度(平成16年度)審査経過報告〕)
• LSI用サブミクロン薄膜のモード別界面端はく離発生条件
• 1115 多層サブミクロン膜のコーナー部からのはく離発生条件
• 803 サブミクロン薄膜界面はく離における 3 次元構造の及ぼす影響
• 824 せん断負荷による多層サブミクロン薄膜の界面端はく離発生条件
• 特集に寄せて
• ナノスクラッチ試験による多層薄膜界面損傷評価(実装を支える計測技術)
• 異種材料接合端部のはく離発生強度の破壊力学的評価と電子デバイスへの適用(信頼性解析技術基礎講座第1回)
• 409 ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面強度評価(破壊の発生とその評価,破壊の発生・進展とその評価および抑制,オーガナイスドセッション・8,第53期学術講演会)
• Computer Aided Engineering におけるリスク管理
• 725 WL-CSPの局所構造を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
• 724 電子デバイスBGAパッケージにおける設計要因の交互作用を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
• 529 樹脂内蔵型電子部品のはんだ接合部の信頼性に関する研究(GS.B 接着・接合)
• 921 トレードオフ・交互作用を考慮した設計支援手法に関する研究と車両性能設計への適応(OS18.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (1),ポスターセッションP-2,オーガナイズドセッション)
• OS1211 ナノインデンテーションによる錫ウィスカ発生評価(ナノ・マイクロからの視点からの変形と破壊の力学(2),オーガナイズドセッション)
• 3・2 計算固体力学(3.計算力学,機械工学年鑑)
• エレクトロニクス実装における非線形CAEの現状と課題
• 特集に寄せて
• 2112 レベルセット法による点群からの位相頑強なメッシュ生成(OS3-2 デジタルエンジニアリングII,OS3 デジタルエンジニアリング)
• 2110 B-splineにより曲率が精確に表現されているシェルモデルのisogeometric解析(OS3-1 デジタルエンジニアリングI,OS3 デジタルエンジニアリング)
• 地震荷重下における減肉配管系のパラメトリック数値解析による疲労損傷評価

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク