シリコンウエハ用超精密平面研削盤の開発 : 超低速切込みによる延性モード加工
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概要
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- 2000-03-01
著者
-
大塚 二郎
静岡理工科大学
-
大塚 二郎
静岡理工科大学理工学部機械工学科
-
益田 正
静岡理工科大学
-
越水 重臣
静岡理工科大
-
先生 宗弘
先生精機(株)
-
中島 正晴
先生精機(株)
-
細谷 辰男
浜松工業技術センター
-
北川 剛弘
浜松工業技術センター
-
益田 正
静岡理工科大学理工学部:(現)オーム電機株式会社
-
大塚 二郎
静岡理工科大
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