越水 重臣 | 静岡理工科大
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概要
関連著者
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越水 重臣
静岡理工科大
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大塚 二郎
静岡理工科大学
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大塚 二郎
静岡理工科大学理工学部機械工学科
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大塚 二郎
静岡理工科大
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鈴木 秀幸
東北大学生体調節外科
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鈴木 秀幸
富士工業
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鈴木 秀幸
千葉工業大学
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鈴木 秀幸
東京大学生産技術研究所
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益田 正
静岡理工科大学
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鈴木 秀幸
富士工業(株)
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徳丸 哲也
静岡理工科大学大学院
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先生 宗弘
先生精機(株)
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中島 正晴
先生精機(株)
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細谷 辰男
浜松工業技術センター
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北川 剛弘
浜松工業技術センター
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益田 正
静岡理工科大学理工学部:(現)オーム電機株式会社
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下河辺 明
東京工業大学
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秦 誠一
東京工業大学精密工学研究所
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先生 宗弘
先生精機
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中島 正晴
先生精機
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細谷 辰男
静岡県浜松工業技術センター
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北川 剛弘
静岡県浜松工業技術センター
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鈴木 雅之
日本精工(株)
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秦 誠一
東京工業大学
著作論文
- 221 超音波振動を利用した単結晶シリコンの延性モード加工
- 超音波ねじり振動を利用した単結晶シリコンの延性モード切削
- 超音波ねじり振動を用いた単結晶シリコンの延性モード加工
- 203 粗微動切込みによる延性モード加工用の超精密鏡面研削盤の開発
- 石英ガラス研削加工時の発光現象に関する研究
- 単結晶シリコンの微小引っかき試験における延性 : せい性遷移の研究
- シリコンウエハ用超精密平面研削盤の開発 : 延性モード加工用の超精密切込み装置
- シリコンウエハ用超精密平面研削盤の開発 : 超低速切込みによる延性モード加工
- 赤外線サーモグラフィを用いた単結晶シリコンの研削温度特性
- 単結晶シリコンの高温引掻試験
- 単結晶シリコンの微小押込み試験 : 微小変形挙動と延性/ぜい性遷移領域の計測
- 切削抵抗比とAEを用いた硬脆材料の加工モード判別 : 単結晶シリコンの微小引掻試験
- 石英硝子研削時の発光現象
- 延性モード切削加工用の超精密変位台の開発
- 単結晶シリコンの微小引掻試験
- 超精密研削盤用両持ち支持型砥石スピンドルに関する研究
- フラクトルミネッセンスを用いた単結晶シリコンの加工モード判別
- フラクトルミネッセンスによる脆性材料の延性-脆性遷移検出
- AEによる硬脆材料加工モードの判別
- 超精密位置決めにおける転がりの非線形ばね特性 (摩擦駆動の場合)
- 圧電素子を用いた超精密加工用微小変位テーブル