221 超音波振動を利用した単結晶シリコンの延性モード加工

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概要

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• For brittle materials, there is a critical depth of cut between ductile mode and brittle mode. However, the critical depth of cut is very small. In order to increase the critical depth of cut, ductile mode cutting of single crystal silicon was realized using ultrasonic vibration. The ultrasonic vibration of 27kHz was applied to a diamond tool in the cutting direction. In the case of conventional cutting without ultrasonic vibration, the critical depth of cut was 0.15μm. On the other hand, in the case of ultrasonic vibration cutting, the critical depth of cut was increased to 8.5μm. The mechanism of material removal in the ultrasonic vibration cutting of single crystal silicon was also discussed.

• 社団法人日本機械学会の論文
• 2000-11-20

著者

• 鈴木 秀幸

  東北大学生体調節外科

• 鈴木 秀幸

  富士工業

• 鈴木 秀幸

  千葉工業大学

• 大塚 二郎

  静岡理工科大学

• 大塚 二郎

  静岡理工科大学理工学部機械工学科

• 鈴木 秀幸

  東京大学生産技術研究所

• 越水 重臣

  静岡理工科大

• 鈴木 秀幸

  富士工業(株)

• 大塚 二郎

  静岡理工科大

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