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三菱電機株式会社ulsi技術開発センター | 論文
- 高NA(1.07)液浸リソグラフィ技術を用いた45nm世代高性能システムLSIプラットフォーム技術(CMOS6)(IEDM(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- ボディ浮遊SOI MOSトランジスタの電流駆動能力低下メカニズムとその改善構造
- パーシャルトレンチ分離構造を用いたバルクレイアウト互換0.18μm SOI CMOS技術
- フィールドシールド分離SOI MOSFETにおける放射線耐性の解析
- 256MビットDRAM以降対応のシャロートレンチ分離のストレス解析
- フィールドシールドアイソレーション技術を用いた0.35μm大規模SOIゲートアレー
- 水素化処理によるSOI寄生MOSFETの低しきい値電圧化の抑制
- 低電圧対応WポリサイドデュアルゲートCMOS
- CMOS/SIMOX技術を用いた動作電圧範囲の広いSOI-DRAM
- 酸素イオン注入 Si 層の結晶性回復と向上 - SIMOX の結晶性向上 -
- 画像信号処理の基本機能を有する三次元構造デバイス : "画像変換装置"合同研究会 : 電子装置 : 画像表示
- レ-ザ-再結晶化法によるSOI
- 3層構造三次元回路素子
- TCADを用いた実効チャネル長抽出法の有効性の検討
- マクロモデルを用いた回路シミュレーション高速化
- コンタクト特性を考慮したa-Si:H TFTの電気的特性の解析
- イオンマイクロプローブを用いたDRAMのソフトエラー感応領域および高耐性構造の評価
- マイクロプローブによるDRAMソフトエラーの評価
- ボディ制御技術を採用した1V 46ns 16Mbit SOI-DRAMの設計技術
- BSTキャパシタに対するポストアニールの影響