西川 宏 | 大阪大学接合科学研究所
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概要
関連著者
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西川 宏
大阪大学接合科学研究所
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竹本 正
大阪大学接合科学研究所
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西川 宏
大阪大学 接合科学研究所
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Nishikawa Hiroshi
Joining And Welding Res. Inst. Osaka Univ.
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竹本 正
大阪大学 接合科学研究所
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西川 宏
大阪大学先端科学技術共同研究センター
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田中 学
大阪大学接合科学研究所
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TAKEMOTO Tadashi
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
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Takemoto Tadashi
Joining And Welding Res. Inst. Osaka Univ.
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北 義人
大阪大学大学院工学研究科
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牛尾 誠夫
大阪大学接合科学研究所
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NISHIKAWA Hiroshi
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
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伊部 匡晃
大阪大学
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黄地 尚義
大阪大学大学院
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吉田 和弘
大阪大学大学院
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片山 聖二
大阪大学接合科学研究所
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吹田 義一
高松工業高等専門学校制御情報工学科
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増淵 興一
マサチューセッツ工科大学
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高 峰
Joining And Welding Research Institute Osaka University
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吹田 義一
高松高専
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竹本 正
大阪大学先端科学技術共同研究センター
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小松 朗
大阪大学大学院工学研究科
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増渕 興一
マサチューセッツ工科大学 機械工学科
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黄地 尚義
大阪大学
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牛尾 誠夫
大阪大 接合科研
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西川 宏
大阪大学大学院
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池 道彦
阪大院・工・環境・エネルギー
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田代 真一
大阪大学接合科学研究所
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佃 芳行
高松工業高等専門学校
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増渕 興一
マサチューセッツ工科大学
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岡本 英丈
大阪大学大学院工学研究科
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竹本 正
阪大・接合研
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北 義人
阪大院・工・環境
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西川 宏
阪大・先端セ
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田中 和士
中部電力 (株)
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棚橋 尚貴
中部電力(株)エネルギー応用研究所
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寺嶋 昇
高松工業高等専門学校制御情報工学科
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牛尾 誠夫
大阪大学溶接工学研究所
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佃 芳行
高松高専技術室
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八田 崇
高松工業高等専門学校
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川田 賢司
高松工業高等専門学校
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猪熊 力也
高松工業高等専門学校
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寺嶋 昇
高松高専
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河野 鉄平
高松高専
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猪熊 力也
高松高専
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川田 賢司
高松高専
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八田 崇
高松高専
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竹本 正
大阪大学
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朴 錦玉
大阪大学大学院工学研究科
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鄭 遇珠
大阪大学大学院工学研究科
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西川 宏
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
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小松 朗
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
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武本 正
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
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武本 正
Joining And Welding Research Institute Osaka University
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棚橋 尚貴
中部電力(株)
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田中 和士
中部電力(株)
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小松 朗
大阪大学工学研究科
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上谷 孝司
白光株式会社
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池 道彦
阪大院・工
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牛尾 誠夫
大阪大学 溶接工学研究所
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田中 学
大阪大学
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Komatsu Akira
Graduate School Of Engineering Osaka University
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河野 鉄平
高松工業高等専門学校専攻科
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Jeong Woo-ju
Graduate School Of Engineering Osaka University
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大藤 友也
阪大工
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伊部 匡晃
大阪大学大学院工学研究科
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野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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野中 源一郎
九州大学薬学部
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野中 作太郎
九州電気専門学校
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山本 真理
大阪市工研
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柏木 行康
大阪市立工業研究所
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山本 真理
大阪市立工業研究所
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中許 昌美
大阪市立工業研究所
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北 義人
阪大院生・工
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西川 宏
阪大・接合研
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岡本 英丈
阪大院・工・環境
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竹本 正
阪大・先端科学共同研究センター
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藤田 正憲
阪大院・工・環
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中許 昌美
阪市工研
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藤田 正憲
阪大院・工・環エネ:高知高専
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片山 聖二
大阪大学教授接合科学研究所接合機構研究部門レーザ接合機構学分野
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寺田 信人
ハリマ化成
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KATAYAMA Seiji
Joining and Welding Research Institute (JWRI), Osaka University
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HO Li
大阪大学接合科学研究所
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夏目 直英
大阪大学接合科学研究所
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丸山 敏和
大阪大学大学院
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三木 康功
大阪大学大学院工学研究科
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康 松愛
大阪大学大学院工学研究科
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SEO Kouhei
Graduate school of Engineering, Osaka University
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奥見 慎祐
株式会社オートネットワーク技術研究所
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水野 雄大
株式会社オートネットワーク技術研究所
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伊東 大輔
ハリマ化成株式会社
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高 峰
大阪大学接合科学研究所
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酒井 洋彰
大阪大学大学院工学研究科
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伊藤 拓仙
(株)アドバンスト
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木舩 弘一
大阪女子大理
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木舩 弘一
大阪女子大・学芸
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木舩 弘一
大阪女子大学理学部
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Seo Kouhei
Graduate School Of Engineering Osaka University
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後藤 英之
ハリマ化成株式会社
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Katayama Seiji
Joining And Welding Res. Inst. (jwri) Osaka Univ.
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廣江 慶一
大阪大学工学部
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辻 恭平
大阪大学工学部
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Takemoto Tadashi
Joining And Welding Research Institute Osaka University
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Katayama Seiji
Joining And Welding Research Institute Osaka University
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柏木 行康
地方独立行政法人大阪市立工業研究所
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山本 真理
地方独立行政法人大阪市立工業研究所
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ITOU Daisuke
Harima chemical, Inc.
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NISHIKAWA Hiroshi
Center for Advanced Science and Innovation, Osaka University
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GOTOH Hideyuki
Harima chemical, Inc.
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Gotoh Hideyuki
Harima Chemical Inc.
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Itou Daisuke
Harima Chemical Inc.
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丸山 敏和
大阪大学大学院工学研究科
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寺田 信人
ハリマ化成株式会社
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松浪 卓史
奥野製薬工業(株)
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西川 宏
阪大接合研
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竹本 正
阪大接合研
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岩田 典也
大阪大学接合科学研究所
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栗野 修
大阪大学大学院工学研究科
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瀬尾 浩平
大阪大学大学院
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窪田 慎也
大阪大学大学院 工学研究科
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大藤 友也
大阪大学大学院工学研究科
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川人 洋介
大阪大学接合科学研究所
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木舩 弘一
大阪女子大
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木村 幸生
大阪大学大学院工学研究科
著作論文
- 導電性接着剤の高性能化に向けたフィラーの開発動向(集まれエンジニア!)
- 微生物によるAuバイオリーチング後の残留シアンの分解
- 微生物を用いた金の回収における溶解速度向上
- 2G12-1 Chromobacterium violaceumlによるシアン生成と分解の制御(環境工学,一般講演)
- 852 シアン生成細菌を利用したAu溶解へのpH値の影響(環境工学,一般講演)
- 448 有機保護層銅ナノ粒子を用いた導電性接着剤の電気特性(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
- 低圧下における中空陰極アークの熱源的特性に関する研究
- 103 航空機を使用した模擬宇宙環境下でのGHTA溶接によるステンレス鋼管の溶接
- 101 航空機を使用した模擬宇宙環境下でのGHTA溶接実験
- 金属ガラスのはんだ付性
- 導電性接着剤の高性能化--導電フィラーの観点から (特集 金属と接合)
- 323 Sn-Ag系鉛フリーはんだバンプの衝撃試験(マイクロ接合・膜形成)
- 溶融鉛フリーはんだによるステンレス鋼の最大侵食深さ測定
- Co添加鉛フリーはんだとNiめっき基板の接合強度
- ティグアークにおける陰極作動中タングステン電極の仕事関数の測定(第4報)
- Ni添加Sn-Cu系はんだとCu基板界面の微細組織
- 301 ティグアークにおける陰極作動中タングステン電極の仕事関数の測定(第3報)(アーク溶接(I),平成18年度春季全国大会)
- 103 Sn-Ag系はんだ/Cu接合強度に及ぼす界面微細組織の影響(ろう付け(I),平成18年度春季全国大会)
- ハイブリッド水蒸気プラズマによる炭化物残渣のガス化プロセス
- 鉛フリーはんだ/銅基板間の界面反応及びせん断強度に及ぼす添加元素の影響
- Application of Nd:YAG Laser to Aluminum Alloy Sorting
- Ag-epoxy 系導電性接着剤/Sn-Niメッキ抵抗チップの接合部に関する信頼性低下メカニズム
- 129 Sn-Ag-CoはんだとCu基板間の界面反応及び接合強度(環境配置プロセス)
- 125 導電性接着における電気抵抗低減に関する実装プロセスの検討(エレクトロニクス実装)
- 418 Intermetallic Compound formation of Sn-Ag-Ni-Co Lead-free Solder with Copper Base Metal
- 417 Interfacial Microstructure between Co added Lead-free Solder and Copper Base Metal
- 水蒸気プラズマによる炭化物ガス化プロセス
- 水蒸気プラズマと炭化物の反応性に関する検討
- 311 Co微量添加鉛フリーはんだと金属との反応性(電子実装)
- 306 銅との界面反応に及ぼす鉛フリーはんだへの元素微量添加の効果
- 229 鉛フリーはんだ付用こて先チップの損傷抑制
- 炭化物残渣ガス化のための水蒸気プラズマの観察
- アルミニウム合金の高度分別に向けた基礎研究
- 410 導電性接着剤の電気抵抗に及ぼす硬化条件の影響
- Effect of Ni or Co Addition to Sn-Ag Solder on Microstructure and Joint Strength at Interface
- Interfacial Reaction between Sn-Ag-Co Solder and Metals
- 導電性接着剤の高性能化に向けたフィラーの開発動向
- Electrical Characteristics of a New Class of Conductive Adhesive
- Effect of Solvent Evaporation and Shrink on Conductivity of Conductive Adhesive
- エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向
- 鉛フリーはんだバンプの耐衝撃特性に及ぼす基板表面めっきの影響
- レーザはんだ付部の耐衝撃性評価
- 銀フィラーエポキシ樹脂導電性接着剤のレーザ照射硬化特性
- レーザ照射条件のアルミニウム合金分別精度に与える影響
- 水蒸気プラズマを利用した炭化廃棄物ガス化プロセスに関する検討
- 鉛フリーはんだの進歩と新規はんだ代替接合材料の新たな潮流
- 各種環境下におけるCu合金粒子含有導電性接着剤の電気抵抗率評価
- レーザプロセスを用いたSn-Bi共晶はんだ接合部の衝撃強度評価
- Sn-Ag-Cuはんだバンプ継手の破壊形態と耐衝撃性に及ぼす界面反応層厚さの影響
- エレクトロニクス分野における低温接合・実装プロセス技術の最前線
- ハイブリッド水蒸気プラズマによる炭化物残渣のガス化プロセス
- レーザ照射法によるアルミニウム合金と鉄鋼のフラックスレス接合