Effect of Solvent Evaporation and Shrink on Conductivity of Conductive Adhesive
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概要
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- Japan Institute of Metalsの論文
- 2005-03-20
著者
-
西川 宏
大阪大学接合科学研究所
-
TAKEMOTO Tadashi
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
-
Nishikawa Hiroshi
Joining And Welding Res. Inst. Osaka Univ.
-
Jeong Woo-ju
Graduate School Of Engineering Osaka University
-
NISHIKAWA Hiroshi
Center for Advanced Science and Innovation, Osaka University
-
GOTOH Hideyuki
Harima chemical, Inc.
-
Gotoh Hideyuki
Harima Chemical Inc.
-
Takemoto Tadashi
Joining And Welding Res. Inst. Osaka Univ.
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