Effect of Ni or Co Addition to Sn-Ag Solder on Microstructure and Joint Strength at Interface
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概要
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- Japan Institute of Metalsの論文
- 2008-07-01
著者
-
西川 宏
大阪大学接合科学研究所
-
NISHIKAWA Hiroshi
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
-
TAKEMOTO Tadashi
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
-
Komatsu Akira
Graduate School Of Engineering Osaka University
-
Nishikawa Hiroshi
Joining And Welding Res. Inst. Osaka Univ.
-
Takemoto Tadashi
Joining And Welding Res. Inst. Osaka Univ.
-
西川 宏
大阪大学 接合科学研究所
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