Nishikawa Hiroshi | Joining And Welding Res. Inst. Osaka Univ.
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概要
関連著者
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Nishikawa Hiroshi
Joining And Welding Res. Inst. Osaka Univ.
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西川 宏
大阪大学接合科学研究所
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西川 宏
大阪大学 接合科学研究所
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竹本 正
大阪大学接合科学研究所
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竹本 正
大阪大学 接合科学研究所
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Takemoto Tadashi
Joining And Welding Res. Inst. Osaka Univ.
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TAKEMOTO Tadashi
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
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NISHIKAWA Hiroshi
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
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Takemoto Tadashi
Joining And Welding Research Institute Osaka University
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Nishikawa Hiroshi
Joining And Welding Research Institute Osaka University
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INOUE Akihisa
Institute for Materials Research, Tohoku University
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FUKUHARA Mikio
Institute for Materials Research, Tohoku University
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Abe Hiroya
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
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Fukuhara Mikio
Institute For Materials Research Tohoku University
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Inoue Akihisa
Institute For Materials Research
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Abe Hiroya
Joining And Welding Res. Inst. Osaka Univ.
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Komatsu Akira
Graduate School Of Engineering Osaka University
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Jeong Woo-ju
Graduate School Of Engineering Osaka University
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CHENG Fangjie
Materials Science and Engineering School, Tianjin University
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Cheng Fangjie
Materials Science And Engineering School Tianjin University
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大藤 友也
阪大工
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Inoue Akihisa
Institiute For Materials Resarch Tohoku University
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田中 学
大阪大学接合科学研究所
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片山 聖二
大阪大学接合科学研究所
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山本 真理
大阪市工研
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柏木 行康
大阪市立工業研究所
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山本 真理
大阪市立工業研究所
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中許 昌美
大阪市立工業研究所
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田代 真一
大阪大学接合科学研究所
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北 義人
大阪大学大学院工学研究科
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岡本 英丈
大阪大学大学院工学研究科
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中許 昌美
阪市工研
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片山 聖二
大阪大学教授接合科学研究所接合機構研究部門レーザ接合機構学分野
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KATAYAMA Seiji
Joining and Welding Research Institute (JWRI), Osaka University
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HO Li
大阪大学接合科学研究所
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夏目 直英
大阪大学接合科学研究所
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三木 康功
大阪大学大学院工学研究科
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康 松愛
大阪大学大学院工学研究科
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小松 朗
大阪大学大学院工学研究科
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SEO Kouhei
Graduate school of Engineering, Osaka University
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Seo Kouhei
Graduate School Of Engineering Osaka University
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Kasahara Takashi
Department Of Chemical Engineering Tohoku University
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Sato Kazuyoshi
Joining And Welding Research Institute
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Shoji Shuichi
Department Of Electrical Engineering And Bioscience Waseda University
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Katayama Seiji
Joining And Welding Res. Inst. (jwri) Osaka Univ.
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Katayama Seiji
Joining And Welding Research Institute Osaka University
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Sato Kazuyoshi
Joining And Welding Research Institute Osaka University
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柏木 行康
地方独立行政法人大阪市立工業研究所
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山本 真理
地方独立行政法人大阪市立工業研究所
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CHENG Fangjie
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
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ITOU Daisuke
Harima chemical, Inc.
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NISHIKAWA Hiroshi
Center for Advanced Science and Innovation, Osaka University
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GOTOH Hideyuki
Harima chemical, Inc.
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Gotoh Hideyuki
Harima Chemical Inc.
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Itou Daisuke
Harima Chemical Inc.
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MIKAMI Saya
Graduate School of Engineering, Osaka University
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MIYAKE Koichi
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
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AOKI Akira
Hikoshima Smelting Co., Ltd.
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Miyake Koichi
Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.
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Mikami Saya
Graduate School Of Engineering Osaka University
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WONGPIROMSARN Krit
Graduate School of Engineering, Osaka University
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Wongpiromsarn Krit
Graduate School Of Engineering Osaka University
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Aoki Akira
Hikoshima Smelting Co. Ltd.
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松浪 卓史
奥野製薬工業(株)
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西川 宏
阪大接合研
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竹本 正
阪大接合研
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岩田 典也
大阪大学接合科学研究所
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栗野 修
大阪大学大学院工学研究科
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瀬尾 浩平
大阪大学大学院
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KANG Songai
Graduate school of Engineering, Osaka University
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Tooyama Toshio
Sony Emcs Corporation
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TOMITSUKA Ken-ichi
Sony EMCS Corporation
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Kang Songai
Graduate School Of Engineering Osaka University
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窪田 慎也
大阪大学大学院 工学研究科
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大藤 友也
大阪大学大学院工学研究科
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Mizuno Jun
Institute for Nanoscience and Nanotechnology, Waseda University, Shinjuku, Tokyo 162-0041, Japan
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Saito Mikiko
Institute for Nanoscience and Nanotechnology, Waseda University, Shinjuku, Tokyo 162-0041, Japan
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Mimatsu Hayata
Department of Nanoscience and Nanoengineering, Waseda University, Shinjuku, Japan
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Mizuno Jun
Institute for Nanoscience and Nanotechnology, Waseda University
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Daito Tomoya
Graduate School of Engineering, Osaka University
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Matsunami Takashi
Okuno Chemical Industries Co., Ltd.
著作論文
- 微生物によるAuバイオリーチング後の残留シアンの分解
- Co添加鉛フリーはんだ/Cu界面金属間化合物の形態と機械的特性
- 448 有機保護層銅ナノ粒子を用いた導電性接着剤の電気特性(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
- 金属ガラスのはんだ付性
- 導電性接着剤の高性能化--導電フィラーの観点から (特集 金属と接合)
- 323 Sn-Ag系鉛フリーはんだバンプの衝撃試験(マイクロ接合・膜形成)
- 溶融鉛フリーはんだによるステンレス鋼の最大侵食深さ測定
- Co添加鉛フリーはんだとNiめっき基板の接合強度
- ティグアークにおける陰極作動中タングステン電極の仕事関数の測定(第4報)
- Application of Nd:YAG Laser to Aluminum Alloy Sorting
- Effects of Silver Coating Covered with Copper Filler on Electrical Resistivity of Electrically Conductive Adhesives
- Effect of Ni or Co Addition to Sn-Ag Solder on Microstructure and Joint Strength at Interface
- Interfacial Reaction between Sn-Ag-Co Solder and Metals
- 導電性接着剤の高性能化に向けたフィラーの開発動向
- Estimation of the Thermal Fatigue Resistance and Creep Properties of the Co/Ni-Bearing SAC305 Lead-Free Solders by the Strain Rate Change Tensile Test
- Microstructure and Tensile Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu Bulk Solders with Minor Additive of Co and Ni
- Electrical Characteristics of a New Class of Conductive Adhesive
- Effect of Solvent Evaporation and Shrink on Conductivity of Conductive Adhesive
- Solderability of Bulk Metallic Glasses Using Lead-Free Solders
- Dealloying of Cu-Zr-Ti Bulk Metallic Glass in Hydrofluoric Acid Solution
- エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向
- 鉛フリーはんだバンプの耐衝撃特性に及ぼす基板表面めっきの影響
- レーザはんだ付部の耐衝撃性評価
- 銀フィラーエポキシ樹脂導電性接着剤のレーザ照射硬化特性
- レーザ照射条件のアルミニウム合金分別精度に与える影響
- Evaluation of Absorbed Impact Energy of Sn–3.0Ag–0.5Cu (–xCo) Solder Joints with Co–P Plating a Using Ball Impact Test
- 鉛フリーはんだの進歩と新規はんだ代替接合材料の新たな潮流
- 各種環境下におけるCu合金粒子含有導電性接着剤の電気抵抗率評価
- Measurement of erosion of stainless steel by molten lead-free solder using micro-focus X-ray CT system
- Reduction of Damage of Soldering Iron Tip by Addition of Co and Ni to Sn-Ag-Cu Lead-free Solder
- レーザプロセスを用いたSn-Bi共晶はんだ接合部の衝撃強度評価
- Sn-Ag-Cuはんだバンプ継手の破壊形態と耐衝撃性に及ぼす界面反応層厚さの影響
- エレクトロニクス分野における低温接合・実装プロセス技術の最前線
- Low-Temperature Au--Au Bonding Using Nanoporous Au--Ag Sheets