竹本 正 | 大阪大学 接合科学研究所
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
竹本 正
大阪大学 接合科学研究所
-
竹本 正
大阪大学接合科学研究所
-
西川 宏
大阪大学接合科学研究所
-
西川 宏
大阪大学 接合科学研究所
-
Nishikawa Hiroshi
Joining And Welding Res. Inst. Osaka Univ.
-
北 義人
大阪大学大学院工学研究科
-
西川 宏
大阪大学先端科学技術共同研究センター
-
小松 朗
大阪大学大学院工学研究科
-
田中 学
大阪大学接合科学研究所
-
岡本 英丈
大阪大学大学院工学研究科
-
竹本 正
阪大・接合研
-
牛尾 誠夫
大阪大学接合科学研究所
-
伊部 匡晃
大阪大学
-
大藤 友也
阪大工
-
牛尾 誠夫
大阪大 接合科研
-
野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
-
野中 源一郎
九州大学薬学部
-
野中 作太郎
九州電気専門学校
-
池 道彦
阪大院・工・環境・エネルギー
-
内藤 牧男
大阪大学接合科学研究所
-
長岡 亨
大阪市工研
-
福角 真男
大阪市工研
-
森貞 好昭
大阪市立工業研究所
-
片山 聖二
大阪大学接合科学研究所
-
山本 真理
大阪市工研
-
長岡 亨
大阪市立工業研究所
-
福角 真男
大阪市立工業研究所
-
柏木 行康
大阪市立工業研究所
-
山本 真理
大阪市立工業研究所
-
中許 昌美
大阪市立工業研究所
-
北 義人
大阪大学工学研究科環境工学専攻大学院
-
北 義人
阪大院生・工
-
西川 宏
阪大・接合研
-
岡本 英丈
阪大院・工・環境
-
北 義人
阪大院・工・環境
-
西川 宏
阪大・先端セ
-
中許 昌美
阪市工研
-
田中 和士
中部電力 (株)
-
片山 聖二
大阪大学教授接合科学研究所接合機構研究部門レーザ接合機構学分野
-
寺田 信人
ハリマ化成
-
棚橋 尚貴
中部電力(株)エネルギー応用研究所
-
高 峰
Joining And Welding Research Institute Osaka University
-
牛尾 誠夫
大阪大学溶接工学研究所
-
HO Li
大阪大学接合科学研究所
-
夏目 直英
大阪大学接合科学研究所
-
竹本 正
大阪大学
-
三木 康功
大阪大学大学院工学研究科
-
康 松愛
大阪大学大学院工学研究科
-
朴 錦玉
大阪大学大学院工学研究科
-
鄭 遇珠
大阪大学大学院工学研究科
-
奥見 慎祐
株式会社オートネットワーク技術研究所
-
水野 雄大
株式会社オートネットワーク技術研究所
-
伊東 大輔
ハリマ化成株式会社
-
高 峰
大阪大学接合科学研究所
-
酒井 洋彰
大阪大学大学院工学研究科
-
棚橋 尚貴
中部電力(株)
-
田中 和士
中部電力(株)
-
小松 朗
大阪大学工学研究科
-
上谷 孝司
白光株式会社
-
池 道彦
阪大院・工
-
牛尾 誠夫
大阪大学 溶接工学研究所
-
田中 学
大阪大学
-
竹本 正
大阪大学 先端科学技術共同研究センター
-
柏木 行康
地方独立行政法人大阪市立工業研究所
-
山本 真理
地方独立行政法人大阪市立工業研究所
-
内藤 牧男
Cooperative Res. Center Of Life Sciences Kobe Gakuin Univ.
-
寺田 信人
ハリマ化成株式会社
-
松浪 卓史
奥野製薬工業(株)
-
西川 宏
阪大接合研
-
竹本 正
阪大接合研
-
岩田 典也
大阪大学接合科学研究所
-
栗野 修
大阪大学大学院工学研究科
-
瀬尾 浩平
大阪大学大学院
-
伊部 匡晃
大阪大学大学院工学研究科
-
大藤 友也
大阪大学大学院工学研究科
著作論文
- A1070のフラックスレス超音波はんだ付
- 微生物によるAuバイオリーチング後の残留シアンの分解
- 細菌を用いた貴金属の環境低負荷型リサイクル
- 生物学的手法によるプリント配線板からの金属回収の最新技術(リサイクル技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 微生物を用いた金の回収における溶解速度向上
- バクテリアを利用してプリント基板から金を回収する技術
- 2G12-1 Chromobacterium violaceumlによるシアン生成と分解の制御(環境工学,一般講演)
- 448 有機保護層銅ナノ粒子を用いた導電性接着剤の電気特性(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
- 金属ガラスのはんだ付性
- 導電性接着剤の高性能化--導電フィラーの観点から (特集 金属と接合)
- 323 Sn-Ag系鉛フリーはんだバンプの衝撃試験(マイクロ接合・膜形成)
- 溶融鉛フリーはんだによるステンレス鋼の最大侵食深さ測定
- Co添加鉛フリーはんだとNiめっき基板の接合強度
- Ni添加Sn-Cu系はんだとCu基板界面の微細組織
- 103 Sn-Ag系はんだ/Cu接合強度に及ぼす界面微細組織の影響(ろう付け(I),平成18年度春季全国大会)
- 鉛フリーはんだ/銅基板間の界面反応及びせん断強度に及ぼす添加元素の影響
- Ag-epoxy 系導電性接着剤/Sn-Niメッキ抵抗チップの接合部に関する信頼性低下メカニズム
- 129 Sn-Ag-CoはんだとCu基板間の界面反応及び接合強度(環境配置プロセス)
- 125 導電性接着における電気抵抗低減に関する実装プロセスの検討(エレクトロニクス実装)
- 元素微量添加による鉛フリーはんだの特性改善 (特集 RoHS対応鉛フリーはんだ実装の現状と課題)
- 1-3 ろう付およびマイクロソルダリング(第1章 溶接法および機器,溶接接合教室-基礎を学ぶ-)
- 水蒸気プラズマによる炭化物ガス化プロセス
- 311 Co微量添加鉛フリーはんだと金属との反応性(電子実装)
- レーザ照射法によるアルミニウム合金と鉄鋼のフラックスレス接合
- 鉛フリーはんだ実装技術の最新状況と課題 (小特集 エレクトロニクス実装における鉛フリー化・高温環境対応)
- 鉛フリーはんだによるはんだ槽の損壊現象 (特集:鉛フリーハンダの最新動向)
- 鉛フリーウェーブソルダリング装置の***ージョンとその防止対策
- 鉛フリーはんだによるフロー槽の侵食 (特集 電子デバイス実装における鉛フリー化の最新動向)
- 鉛フリーはんだ特性に対応した評価試験方法 (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と将来展望)
- 鉛フリーはんだ実装継手の電気化学的信頼性(鉛フリーはんだの信頼性(2))
- 鉛フリーはんだ技術の現状(実用講座)
- 大阪大学接合科学研究所での研究生活35年
- 鉛フリーはんだバンプの耐衝撃特性に及ぼす基板表面めっきの影響
- レーザはんだ付部の耐衝撃性評価
- 銀フィラーエポキシ樹脂導電性接着剤のレーザ照射硬化特性
- 鉛フリーはんだ実装技術の最新状況と課題
- レーザ照射条件のアルミニウム合金分別精度に与える影響
- 水蒸気プラズマを利用した炭化廃棄物ガス化プロセスに関する検討
- 各種環境下におけるCu合金粒子含有導電性接着剤の電気抵抗率評価
- Sn-Ag-Cuはんだバンプ継手の破壊形態と耐衝撃性に及ぼす界面反応層厚さの影響
- スマートプロセス学会 先進プロセス部会
- 電子機器実装における鉛フリーはんだ化の進展状況