鉛フリーはんだによるはんだ槽の損壊現象 (特集:鉛フリーハンダの最新動向)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- A1070のフラックスレス超音波はんだ付
- 微生物によるAuバイオリーチング後の残留シアンの分解
- 細菌を用いた貴金属の環境低負荷型リサイクル
- 生物学的手法によるプリント配線板からの金属回収の最新技術(リサイクル技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 微生物を用いた金の回収における溶解速度向上
- バクテリアを利用してプリント基板から金を回収する技術
- 2G12-1 Chromobacterium violaceumlによるシアン生成と分解の制御(環境工学,一般講演)
- Mg含有アルミニウム合金の非腐食性フラックスとの反応およびろう付性
- 448 有機保護層銅ナノ粒子を用いた導電性接着剤の電気特性(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
- 金属ガラスのはんだ付性
- 導電性接着剤の高性能化--導電フィラーの観点から (特集 金属と接合)
- 323 Sn-Ag系鉛フリーはんだバンプの衝撃試験(マイクロ接合・膜形成)
- 溶融鉛フリーはんだによるステンレス鋼の最大侵食深さ測定
- Co添加鉛フリーはんだとNiめっき基板の接合強度
- Ni添加Sn-Cu系はんだとCu基板界面の微細組織
- 103 Sn-Ag系はんだ/Cu接合強度に及ぼす界面微細組織の影響(ろう付け(I),平成18年度春季全国大会)
- 鉛フリーはんだ/銅基板間の界面反応及びせん断強度に及ぼす添加元素の影響
- Ag-epoxy 系導電性接着剤/Sn-Niメッキ抵抗チップの接合部に関する信頼性低下メカニズム
- 129 Sn-Ag-CoはんだとCu基板間の界面反応及び接合強度(環境配置プロセス)
- 125 導電性接着における電気抵抗低減に関する実装プロセスの検討(エレクトロニクス実装)
- 元素微量添加による鉛フリーはんだの特性改善 (特集 RoHS対応鉛フリーはんだ実装の現状と課題)
- 1-3 ろう付およびマイクロソルダリング(第1章 溶接法および機器,溶接接合教室-基礎を学ぶ-)
- 水蒸気プラズマによる炭化物ガス化プロセス
- 水蒸気プラズマと炭化物の反応性に関する検討
- 311 Co微量添加鉛フリーはんだと金属との反応性(電子実装)
- 306 銅との界面反応に及ぼす鉛フリーはんだへの元素微量添加の効果
- Sn-3.5Ag 鉛フリーソルダへの Pb 添加による電気化学的ぬれ性改善機構
- Sn-Zn系Pbフリーソルダのぬれ性に及ぼすAg添加効果の電気化学的検討
- Sn-Ag-Bi系Pbフリーソルダの引張変形挙動
- 519 BiおよびIn複合添加Sn-Ag系Pbフリーソルダの引張変形挙動
- Sn-Pb共晶系はんだの引張変形挙動と熱疲労特性
- 150 Sn-Ag系Pbフリーソルダの引張試験による熱疲労特性の推定
- 347 パルスYAGレーザによる微小穴あけ加工
- アルミニウム合金のパルスレーザー誘起プルームの分光学的特性
- (14) 2A1 : JEITA低融点鉛フリーはんだプロジェクト (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- マイクロ接合研究委員会
- レーザ照射法によるアルミニウム合金と鉄鋼のフラックスレス接合
- 129 Sn-Cu系鉛フリーはんだにおける灰色すずへの変態
- 鉛フリーはんだ実装技術の最新状況と課題 (小特集 エレクトロニクス実装における鉛フリー化・高温環境対応)
- 鉛フリーはんだによるはんだ槽の損壊現象 (特集:鉛フリーハンダの最新動向)
- 鉛フリーウェーブソルダリング装置の***ージョンとその防止対策
- 鉛フリーはんだによるフロー槽の侵食 (特集 電子デバイス実装における鉛フリー化の最新動向)
- 鉛フリーはんだ特性に対応した評価試験方法 (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と将来展望)
- マイクロ接合研究委員会(溶接学会 75 周年史 : 学会 25 年のあゆみ)(第 II 部研究委員会活動史)
- パルス YAG レーザを用いた Pb フリーマイクロソルダリング特性の検討
- レーザー溶接における蒸発・凝縮粒子の構造とプルームの組成
- レーザー溶接における蒸発粒子の挙動とプラズマパラメータ測定
- ウェッティングバランス法による表面張力の測定方法
- 円柱周囲に形成されるメニスカス形状の解析
- 520 各種Sn基合金のぬれ性に及ぼす添加元素の影響
- ファインピッチマイクロソルダリングにおけるブリッジ発生の評価試験
- 301 Pbフリーソルダ/Cu界面の金属間化合物成長
- 152 各種Pbフリーソルダのぬれ性のウェッティングバランス試験による測定
- 151 Pbフリーソルダのブリッジ試験
- 鉛フリーはんだ実装継手の電気化学的信頼性(鉛フリーはんだの信頼性(2))
- 鉛フリーはんだ技術の現状(実用講座)
- 117 PbフリーソルダへのPb添加によるぬれ性改善効果の電気化学的検討
- 大阪大学接合科学研究所での研究生活35年
- ディップ法によるPbフリーソルダバンプ形成
- 362 ディップ法による環境対応Pbフリーソルダバンプ形成
- アルミニウムろう付用CsF-AlF_3系非腐食性フラックスの特性
- 205 Pbフリーソルダの熱疲労特性とそのレーザ照射による改善
- 521 Sn-Zn系Pbフリーソルダのぬれ性に及ぼすAg添加効果の電気化学的検討
- 鉛フリーはんだバンプの耐衝撃特性に及ぼす基板表面めっきの影響
- レーザはんだ付部の耐衝撃性評価
- 銀フィラーエポキシ樹脂導電性接着剤のレーザ照射硬化特性
- 223 アルミニウムろう付用CsF-AlF_3系非腐食性フラックスの特性
- 鉛フリーはんだ実装技術の最新状況と課題
- レーザ照射条件のアルミニウム合金分別精度に与える影響
- 水蒸気プラズマを利用した炭化廃棄物ガス化プロセスに関する検討
- 各種環境下におけるCu合金粒子含有導電性接着剤の電気抵抗率評価
- Sn-Ag-Cuはんだバンプ継手の破壊形態と耐衝撃性に及ぼす界面反応層厚さの影響
- スマートプロセス学会 先進プロセス部会
- 軽金属学会関西支部の最近の活動紹介
- TA-1-1 鉛フリーはんだの特徴とその信頼性(TA-1. 鉛フリーはんだ付け技術の実用化と信頼性)
- ハイブリッド水蒸気プラズマによる炭化物残渣のガス化プロセス
- 半溶融状態のはんだを用いた超音波はんだ付によるアルミニウム継手の強度と耐食性
- 電子機器実装における鉛フリーはんだ化の進展状況
- レーザ照射法によるアルミニウム合金と鉄鋼のフラックスレス接合