129 Sn-Ag-CoはんだとCu基板間の界面反応及び接合強度(環境配置プロセス)
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 2005-08-20
著者
-
西川 宏
大阪大学接合科学研究所
-
竹本 正
大阪大学接合科学研究所
-
高 峰
Joining And Welding Research Institute Osaka University
-
小松 朗
大阪大学大学院工学研究科
-
高 峰
大阪大学接合科学研究所
-
竹本 正
大阪大学 接合科学研究所
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