高 峰 | Joining And Welding Research Institute Osaka University

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概要

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• 同名の論文著者
• Joining And Welding Research Institute Osaka Universityの論文著者

関連著者

• 西川 宏

  大阪大学接合科学研究所

• 高 峰

  Joining And Welding Research Institute Osaka University

• 西川 宏

  Joining and Welding Research Institute, Osaka University

• 小松 朗

  Joining and Welding Research Institute, Osaka University

• 武本 正

  Joining and Welding Research Institute, Osaka University

• 武本 正

  Joining And Welding Research Institute Osaka University

• 竹本 正

  大阪大学接合科学研究所

• 小松 朗

  大阪大学大学院工学研究科

• 高 峰

  大阪大学接合科学研究所

• 竹本 正

  大阪大学 接合科学研究所

著作論文

• 129 Sn-Ag-CoはんだとCu基板間の界面反応及び接合強度(環境配置プロセス)
• 418 Intermetallic Compound formation of Sn-Ag-Ni-Co Lead-free Solder with Copper Base Metal
• 417 Interfacial Microstructure between Co added Lead-free Solder and Copper Base Metal

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