小松 朗 | 大阪大学大学院工学研究科
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概要
関連著者
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西川 宏
大阪大学接合科学研究所
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竹本 正
大阪大学接合科学研究所
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小松 朗
大阪大学大学院工学研究科
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竹本 正
大阪大学 接合科学研究所
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高 峰
Joining And Welding Research Institute Osaka University
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高 峰
大阪大学接合科学研究所
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Nishikawa Hiroshi
Joining And Welding Res. Inst. Osaka Univ.
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西川 宏
大阪大学 接合科学研究所
著作論文
- Co添加鉛フリーはんだとNiめっき基板の接合強度
- 103 Sn-Ag系はんだ/Cu接合強度に及ぼす界面微細組織の影響(ろう付け(I),平成18年度春季全国大会)
- 129 Sn-Ag-CoはんだとCu基板間の界面反応及び接合強度(環境配置プロセス)