418 Intermetallic Compound formation of Sn-Ag-Ni-Co Lead-free Solder with Copper Base Metal
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 2005-03-22
著者
-
西川 宏
大阪大学接合科学研究所
-
高 峰
Joining And Welding Research Institute Osaka University
-
西川 宏
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
-
小松 朗
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
-
武本 正
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
-
武本 正
Joining And Welding Research Institute Osaka University
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