101 航空機を使用した模擬宇宙環境下でのGHTA溶接実験
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1999-03-23
著者
-
西川 宏
大阪大学接合科学研究所
-
黄地 尚義
大阪大学大学院
-
吉田 和弘
大阪大学大学院
-
佃 芳行
高松工業高等専門学校
-
増渕 興一
マサチューセッツ工科大学
-
寺嶋 昇
高松工業高等専門学校制御情報工学科
-
吹田 義一
高松工業高等専門学校制御情報工学科
-
増淵 興一
マサチューセッツ工科大学
-
佃 芳行
高松高専技術室
-
西川 宏
大阪大学先端科学技術共同研究センター
-
吹田 義一
高松高専
-
八田 崇
高松工業高等専門学校
-
川田 賢司
高松工業高等専門学校
-
猪熊 力也
高松工業高等専門学校
-
寺嶋 昇
高松高専
-
河野 鉄平
高松高専
-
猪熊 力也
高松高専
-
川田 賢司
高松高専
-
八田 崇
高松高専
-
増渕 興一
マサチューセッツ工科大学 機械工学科
-
河野 鉄平
高松工業高等専門学校専攻科
-
黄地 尚義
大阪大学
-
西川 宏
大阪大学 接合科学研究所
-
西川 宏
大阪大学大学院
関連論文
- 導電性接着剤の高性能化に向けたフィラーの開発動向(集まれエンジニア!)
- Hollow Cathode Arc溶接現象のモデル化
- Hollow Cathode Arcの熱源特性 : 赤外線放射プラズマ診断法による電子密度計測(高温プロセス基盤技術)
- Hollow Cathode Arcにおけるアーク柱の特性
- WS-14 アルミニウムパイプの円周 TIG 溶接モデルの開発
- 微生物によるAuバイオリーチング後の残留シアンの分解
- 微生物を用いた金の回収における溶解速度向上
- 2G12-1 Chromobacterium violaceumlによるシアン生成と分解の制御(環境工学,一般講演)
- 852 シアン生成細菌を利用したAu溶解へのpH値の影響(環境工学,一般講演)
- 新世紀を迎えての溶接・接合技術(インターネット座談会)
- これからの溶接・接合技術の展開と提言
- 421 多機能光触媒特性を有するチタニア/アパタイト複合膜形成(薄膜)
- 溶融池の対流現象のモデリング : ティグ溶接の溶込み形成プロセスの解析(1)
- 218 橋絡部の破断時間に及ぼす溶滴サイズと短絡電流の影響 : GMA溶接の短絡移行プロセスの研究(2)
- ISS軌道圧力での直流高電圧方式によるGHTA起動実験
- 宇宙ステーション軌道圧力でのGHTA溶接実験
- 205 MIG溶接シミュレーションモデルの開発(アーク現象)
- 417 TIG溶接プロセスモデルの開発
- 219 アルミニウム合金の TIG 溶接モデルの開発
- 204 パイプの円周溶接のモデル解析
- 448 有機保護層銅ナノ粒子を用いた導電性接着剤の電気特性(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
- 厚板すみ肉溶接における倒れ変形推定方法の開発
- Hollow Cathode Arc溶接現象に関する基礎的研究
- 低圧下における中空陰極アークの熱源的特性に関する研究
- 331 低圧下でのHollow Cathode Arcによる母材の溶融現象
- 低圧下における中空陰極アークの熱源的特性に関する研究
- 低圧下でのGHTA放電の特性と母材の溶融特性
- 航空機を使用した模擬宇宙環境下でのGHTA溶接実験
- 207 模擬宇宙環境下でのGHTA放電のプラズマ特性
- 103 航空機を使用した模擬宇宙環境下でのGHTA溶接によるステンレス鋼管の溶接
- 102 模擬宇宙環境下でのGHTA放電とその特性
- 101 航空機を使用した模擬宇宙環境下でのGHTA溶接実験
- 金属ガラスのはんだ付性
- 導電性接着剤の高性能化--導電フィラーの観点から (特集 金属と接合)
- 323 Sn-Ag系鉛フリーはんだバンプの衝撃試験(マイクロ接合・膜形成)
- 溶融鉛フリーはんだによるステンレス鋼の最大侵食深さ測定
- Co添加鉛フリーはんだとNiめっき基板の接合強度
- ティグアークにおける陰極作動中タングステン電極の仕事関数の測定(第4報)
- Ni添加Sn-Cu系はんだとCu基板界面の微細組織
- 301 ティグアークにおける陰極作動中タングステン電極の仕事関数の測定(第3報)(アーク溶接(I),平成18年度春季全国大会)
- 103 Sn-Ag系はんだ/Cu接合強度に及ぼす界面微細組織の影響(ろう付け(I),平成18年度春季全国大会)
- ハイブリッド水蒸気プラズマによる炭化物残渣のガス化プロセス
- 鉛フリーはんだ/銅基板間の界面反応及びせん断強度に及ぼす添加元素の影響
- Application of Nd:YAG Laser to Aluminum Alloy Sorting
- Ag-epoxy 系導電性接着剤/Sn-Niメッキ抵抗チップの接合部に関する信頼性低下メカニズム
- 129 Sn-Ag-CoはんだとCu基板間の界面反応及び接合強度(環境配置プロセス)
- 125 導電性接着における電気抵抗低減に関する実装プロセスの検討(エレクトロニクス実装)
- 418 Intermetallic Compound formation of Sn-Ag-Ni-Co Lead-free Solder with Copper Base Metal
- 417 Interfacial Microstructure between Co added Lead-free Solder and Copper Base Metal
- 水蒸気プラズマによる炭化物ガス化プロセス
- 水蒸気プラズマと炭化物の反応性に関する検討
- 311 Co微量添加鉛フリーはんだと金属との反応性(電子実装)
- 306 銅との界面反応に及ぼす鉛フリーはんだへの元素微量添加の効果
- 309 カーボンナノチューブ(CNT)を用いたマイクロ熱加工法の研究(マイクロ加工)
- 221 カーボンナノチューブ (CNT) を利用したマイクロ熱加工の研究
- 409 真空マイクロ放電による熱加工プロセス : 電界放出を利用したマイクロ熱加工法の研究 (3)
- 207 カーボンナノチューブ膜をエミッタとしたマイクロ熱加工法の研究(1)
- 326 竜界放出を利用したマイクロ熱加工法の研究(1)
- マイクロアーク現象
- 208 放電モードに及ぼす電流値こ通電時間の影響 : マイクロ放電現象とその応用の関する研究(4)
- 105 マイクロ放電現象とその応用に関する研究(3)
- アルミニウム合金製パイプの円周溶接における最適入熱制御
- アーク溶接の最適入熱制御 : 溶接条件の最適化に関する研究(第2報)
- 最適入熱条件推定のアルゴリズム : 溶接条件の最適化に関する研究(第1報)
- 229 鉛フリーはんだ付用こて先チップの損傷抑制
- 計算モデルによる溶接条件の推定と探索 : 溶接条件の最適化に関する研究(第3報)
- アーク溶接における溶融池の非線形モデル : アーク溶接の溶融池現象に関する界面張力論的解析(第4報)
- 403 懸垂液滴の振動現象のモデル化(アーク現象(I))
- 短絡移行プロセスのモデル化 : 溶滴移行現象のモデル解析(第1報)
- 301 短絡移行現象の 3 次元解析モデルの開発
- 溶射粒子の衝突変形と凝固過程
- 221 溶融池振動現象のモデル解析(アーク現象(II))
- 327 移動溶接における対流現象のモデル解析
- アルミニウム合金の交流TIG溶接に対する電流波形の影響
- 104 宇宙ステーション軌道圧力での高出力半導体レーザ溶接実験
- 417 Hollow Cathode Arcにおけるプラズマ形成ガスの影響(熱源制御,平成19年度秋季全国大会)
- Hollow Cathode Arc におけるプラズマ形成ガスの影響
- 溶射粒子の温度・速度の同時計測
- 413 溶射粒子の温度・速度と被膜の性質
- 炭化物残渣ガス化のための水蒸気プラズマの観察
- アルミニウム合金の高度分別に向けた基礎研究
- 410 導電性接着剤の電気抵抗に及ぼす硬化条件の影響
- Effect of Ni or Co Addition to Sn-Ag Solder on Microstructure and Joint Strength at Interface
- Interfacial Reaction between Sn-Ag-Co Solder and Metals
- 導電性接着剤の高性能化に向けたフィラーの開発動向
- Electrical Characteristics of a New Class of Conductive Adhesive
- Effect of Solvent Evaporation and Shrink on Conductivity of Conductive Adhesive
- エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向
- 鉛フリーはんだバンプの耐衝撃特性に及ぼす基板表面めっきの影響
- レーザはんだ付部の耐衝撃性評価
- 銀フィラーエポキシ樹脂導電性接着剤のレーザ照射硬化特性
- レーザ照射条件のアルミニウム合金分別精度に与える影響
- 水蒸気プラズマを利用した炭化廃棄物ガス化プロセスに関する検討
- 鉛フリーはんだの進歩と新規はんだ代替接合材料の新たな潮流
- 各種環境下におけるCu合金粒子含有導電性接着剤の電気抵抗率評価
- レーザプロセスを用いたSn-Bi共晶はんだ接合部の衝撃強度評価
- Sn-Ag-Cuはんだバンプ継手の破壊形態と耐衝撃性に及ぼす界面反応層厚さの影響
- エレクトロニクス分野における低温接合・実装プロセス技術の最前線
- ハイブリッド水蒸気プラズマによる炭化物残渣のガス化プロセス
- レーザ照射法によるアルミニウム合金と鉄鋼のフラックスレス接合