寺田 信人 | ハリマ化成株式会社

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概要

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関連著者

• 寺田 信人

  ハリマ化成

• 寺田 信人

  ハリマ化成株式会社

• 松葉 頼重

  ハリマ化成株式会社

• 齊藤 寛

  ハリマ化成

• 前川 克廣

  茨城大学工学部

• 御田 護

  御田技術士事務所

• 松葉 頼重

  ハリマ化成

• 前川 克廣

  茨城大

• MAEKAWA Katsuhiro

  Ibaragi University

• 前川 克廣

  茨城大学・工

• 山崎 和彦

  茨大

• 新関 智丈

  JST茨城

• 前川 克廣

  茨城大・工

• 山崎 和彦

  茨城大

• 齋藤 弘宗

  茨城大院

• 西川 宏

  大阪大学接合科学研究所

• 竹本 正

  大阪大学接合科学研究所

• 酒井 洋彰

  大阪大学大学院工学研究科

• 畑 憲明

  ハリマ化成

• 畑 憲明

  ハリマ化成株式会社

• 竹本 正

  大阪大学 接合科学研究所

• 筒井 良行

  茨城大

• ブチリ アハメド

  茨城大

• 山崎 和彦

  茨城大学工学部機械工学科

• 新関 智丈

  茨城大学工学部機械工学科

• 御田 護

  M&M研究所

• 上田 雅行

  ハリマ化成株式会社筑波研究所

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著作論文

• 224 Agナノペースト膜のレーザ焼結プロセスの解明(加工による機能創製)
• 113 金属ナノ粒子レーザ焼結法による導電回路形成法の開発(超塑性と材料および造形法)
• 125 導電性接着における電気抵抗低減に関する実装プロセスの検討(エレクトロニクス実装)
• 345 ドライプロセスによる半導体パッケージ用ワイヤボンディング機能性膜形成(加工による機能創製)
• 導電ナノペーストを用いたインクジェット印刷による微細配線の形成とその応用(電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第5回)
• 低融点金属とフラックスを添加したCuペーストの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
• 特別講演 金属ナノ粒子による銅配線技術
• 金属ナノ粒子の光活性化作用を利用した無電解銅めっき
• プリンテッドエレクトロニクス用レーザ焼結技術 : 銀ナノ粒子ペーストを用いた微細配線および機能性膜形成
• ナノペーストによる微細配線の形成とプリンテッドエレクトロニクスへの応用

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