導電ナノペーストを用いたインクジェット印刷による微細配線の形成とその応用(電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第5回)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2008-07-01
著者
関連論文
- 224 Agナノペースト膜のレーザ焼結プロセスの解明(加工による機能創製)
- 113 金属ナノ粒子レーザ焼結法による導電回路形成法の開発(超塑性と材料および造形法)
- 125 導電性接着における電気抵抗低減に関する実装プロセスの検討(エレクトロニクス実装)
- 345 ドライプロセスによる半導体パッケージ用ワイヤボンディング機能性膜形成(加工による機能創製)
- 導電ナノペーストを用いたインクジェット印刷による微細配線の形成とその応用(電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第5回)
- 低融点金属とフラックスを添加したCuペーストの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 特別講演 金属ナノ粒子による銅配線技術
- 金属ナノ粒子の光活性化作用を利用した無電解銅めっき
- プリンテッドエレクトロニクス用レーザ焼結技術 : 銀ナノ粒子ペーストを用いた微細配線および機能性膜形成
- ナノペーストによる微細配線の形成とプリンテッドエレクトロニクスへの応用