3A20 Sn-Ag-In-Bi 系はんだと無電解 Ni-P めっきの接合継手強度と界面反応層に及ぼすはんだへの微量添加元素の影響
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概要
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- 日本セラミックス協会の論文
- 2001-09-26
著者
-
田上 道弘
秋田大学工学資源学部
-
中田 真一
秋田大学 工学資源学部
-
菅井 幹夫
秋田大学 工学資源学部付属素材資源システム研究施設
-
二宮 隆二
三井金属鉱業(株)総合研究所
-
中原 祐之輔
三井金属鉱業(株)部品事業本部触媒事業部
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