Al-Si-Cu合金の摩耗特性に及ぼすけい素と銅並びに電子ビーム再溶解の影響
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 日本鋳造工学会の論文
- 2003-01-25
著者
-
田上 道弘
秋田大学工学資源学部
-
田上 道弘
秋大工学資源
-
佐々木 正登
(株)日立ユニシアオートモティブ
-
田上 道弘
秋田大学物質工学科
-
神長 美代志
(株)日立ユニシアオートモティブ
-
佐々木 正登
(株)ユニシアジェックス 開発企画部
-
神長 美代志
(株)ユニシアジェックス 開発企画部
-
田上 道弘
秋田大学工学資源学部材料工学科
関連論文
- 境界潤滑下における高すずアルミニウム軸受合金の耐摩耗性
- フラックス被覆した黒鉛とアルミニウムの濡れ性
- スパッタリングしたAg-Cu-Ti合金によるアルミナと球状黒鉛鋳鉄の接合
- 塑性・クリープ分離法の鉛フリーはんだへの適用
- Al-Zn-Si系合金の機械的性質に及ぼす時効と加工の影響
- Al-Zn-Si系合金の時効硬化に及ぼすCuとMgの影響
- Al-3-9%Sn-Si-Cu系鋳造合金の摩擦摩耗
- 球状黒鉛鋳鉄の溶接性と継手疲れ特性に対するFe-Ni系溶接棒の効果
- 446 はんだ接続部のリフロ時熱変形シミュレーション : PbはんだとPbフリーはんだの比較(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- Al-Sn-Si-Cu 系鋳造合金の摩耗