佐々木 正登 | (株)ユニシアジェックス 開発企画部
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概要
関連著者
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佐々木 正登
(株)日立ユニシアオートモティブ
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神長 美代志
(株)日立ユニシアオートモティブ
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佐々木 正登
(株)ユニシアジェックス 開発企画部
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神長 美代志
(株)ユニシアジェックス 開発企画部
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田上 道弘
秋田大学工学資源学部
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田上 道弘
秋田大学工学資源学部材料工学科
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田上 道弘
秋大工学資源
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田上 道弘
秋田大学 工学資源学部 材料工学科
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田上 道弘
秋田大学物質工学科
著作論文
- Al-Si-Cu合金の摩耗特性に及ぼすけい素と銅並びに電子ビーム再溶解の影響
- Al-Si-Cu合金の摩耗に及ぼすCu及びSi量と製造プロセスの影響
- SiCp/Al-Si-Cu合金複合材料の電子ビーム再溶融におけるAl_4C_3の生成
- SiC粒子強化アルミ合金の電子ビーム溶接性に与えるCuとSiの影響
- Al-Si-Cu合金の高温疲れ強さに及ぼす製造プロセスの影響
- Al-Si-Cu合金の高温疲労強度に及ぼす製造プロセスの影響
- Al-Si合金の電子ビームによる銅添加表面溶融合金化層の割れ
- 電子ビームによりAl-Si合金にCuを溶融して硬化させた層の磨耗に及ぼすCuとSi量の影響
- 電子ビームによるAl-Si合金にCuを溶融して硬化させた層の割れに及ぼすCuとSi量の影響