電子ビームによりAl-Si合金にCuを溶融して硬化させた層の磨耗に及ぼすCuとSi量の影響

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概要

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• 1997-09-30

著者

• 佐々木 正登

  (株)日立ユニシアオートモティブ

• 神長 美代志

  (株)日立ユニシアオートモティブ

• 佐々木 正登

  (株)ユニシアジェックス 開発企画部

• 神長 美代志

  (株)ユニシアジェックス 開発企画部

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