銅を多量に含むAl-Si-Cu合金の高温疲れ強さに及ぼす電子ビーム再溶融の影響
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概要
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- 日本鋳造工学会の論文
- 2004-06-25
著者
-
田上 道弘
秋田大学工学資源学部
-
田上 道弘
秋大工学資源
-
佐々木 正登
(株)日立ユニシアオートモティブ
-
田上 道弘
秋田大学物質工学科
-
神長 美代志
(株)日立ユニシアオートモティブ
-
田上 道弘
秋田大学工学資源学部材料工学科
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