Al-Si合金の電子ビームによる銅添加表面溶融合金化層の割れ
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概要
著者
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田上 道弘
秋田大学工学資源学部
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佐々木 正登
(株)日立ユニシアオートモティブ
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神長 美代志
(株)日立ユニシアオートモティブ
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佐々木 正登
(株)ユニシアジェックス 開発企画部
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神長 美代志
(株)ユニシアジェックス 開発企画部
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田上 道弘
秋田大学工学資源学部材料工学科
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