C-3-9 マルチチップ集積PLCモジュールの熱応力解析と長期信頼性試験(光変調器波導路デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)

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概要

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• 2011-08-30

著者

• 都築 健

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 美野 真司

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 土居 芳行

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 福満 高雄

  日本電信電話NTTフォトニクス研究所

• 福満 高雄

  日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所

• 美野 真司

  日本電信電話(株)nttマイクロシステムインテグレーション研究所

• 福満 高雄

  NTT光エレクトロニクス研究所

• 都築 健

  日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所

• 土居 芳行

  日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所

• 福満 高雄

  日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所

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