高密度多機能パッケージの高精度モデリング手法(SiP (System in Package)技術,<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
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概要
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近年,ディジタルネットワーク機器の小型,高機能化を担う技術として注目を集めるシステムインパッケージ(SIP)の正確な設計に必要となる,SIP内素子の高精度モデリング手法を確立した.SIPはその特長である小型,高集積化を実現するため,半導体や受動素子を樹脂内に封止したり,パッケージ内層の配線でLC回路を形成する.逆にこの構造により,試作評価後の部品変更による特性の調整が困難となる.したがって,試作前の高精度な設計技術,すなわち各回路素子の正確な電気特性の抽出が非常に重要となる.一般に回路素子の特性抽出には評価基板上に形成した他の伝送線路の特性を取り除く,すなわちDe-embedを行う.我々は,まずパッケージ基板上に実装される素子について,評価基板上の伝送線路を高精度にDe-embedする手法を適用し,素子単体の特性を正確に抽出した.また,パッケージ内層に対しては対向容量など入出力端子が異なる層に取り出される場合に適用できるDe-embed手法を新たに確立した.更に,得られた結果をもとに設計時に容易に適用できる等価回路モデルを構築し,これによりSIP回路の高精度設計環境を実現した.
- 2008-11-01
著者
-
山田 徹
松下電器産業株式会社PE技術開発室
-
山岡 正拓
松下電器産業株式会社PE技術開発室
-
瓜生 一英
松下電器産業株式会社PE技術開発室
-
橋本 研也
干葉大学大学院工学研究科人工システム専攻
-
山口 正恆
干葉大学大学院工学研究科人工システム専攻
-
山口 正恆
千葉大
-
山口 正恒
千葉大学工学部:画像技術応用研究委員会
-
山口 正恆
千葉大学工学部
-
山田 徹
松下電器産業株式会社システムエンジニアリングセンター
-
瓜生 一英
松下電器産業株式会社システムエンジニアリングセンター
-
山田 徹
松下電器産業(株)PE技術開発室
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