SAW IFデバイスに対するCu電極の適用
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概要
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本研究では、金属グレーティングによるSAW反射を利用したSAW IFデバイスに対して、Cu電極の適用を提案する。まず128°YX-LiNbO_3基板上のCu電極グレーティングは、同じ膜厚においてA1電極グレーティングよりも大きな反射率を持つことを理論と実験両方によって示した。また電極幅を変化させるととにより、反射率を広範囲に制御できることも示した。これらの条件は反射特性を利用したSAW IFデバイスを実現するのに有利である。続いて、例として2種類のデバイスを128°YX-LiNbO_3基板上に試作した。SPUDTではA1電極を用いたSPUDTよりも10dB大きな方向性を示した。SAW反射器については、適度な膜厚のA1電極グレーティングでは達成できなかった、最適設計された電極幅重み付け反射器を実現した。よってCu電極はSAW IFデバイスの特性をより高めることが可能であることを示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-04-15
著者
-
山口 正恆
千葉大
-
大森 達也
千葉大学工学研究科
-
橋本 研也
千葉大学工学研究科
-
山口 正恆
千葉大学工学研究科
-
山口 正恒
千葉大学工学部:画像技術応用研究委員会
-
山口 正恆
千葉大学工学部
-
加藤 泰彦
千葉大学大学院自然科学研究科
-
田中 弘
千葉大学大学院自然科学研究科
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