Cu電極からなる単相一方向性IDT
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概要
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本報告では,単相一方向性IDTに用いる電極材料として,Cuについて検討を行った.一方向性の実現やIDTの重み付けを行うためには,電極における高反射率が必要となる.そのためには,Alを電極材料に用いた場合では厚い電極膜が必要となり,作製工程上の制限から所望の特性が得られない場合がある.これに対し,Cuを用いた場合その質量密度の大きさから,従来SAWデバイスに用いられているAlの電極膜厚でも,高反射率を得ることができる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-04-15
著者
-
山口 正恆
千葉大
-
山口 正恒
千葉大学工学部:画像技術応用研究委員会
-
大森 達也
千葉大学 工学部 電子機械工学科
-
橋本 研也
千葉大学 工学部 電子機械工学科
-
山口 正恆
千葉大学 工学部 電子機械工学科
-
田中 弘
千葉大学大学院自然科学研究科
-
浅野 裕基
千葉大学工学部
-
中込 晶
千葉大学 大学院 自然科学研究科
-
浅野 裕基
千葉大学 大学院 自然科学研究科
-
田中 弘
千葉大学 大学院 自然科学研究科
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