CS-3-1 シリコーンによる接点障害と信頼性への影響(CS-3.機構デバイスとシステム信頼性,シンポジウムセッション)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-09-02
著者
-
森井 真喜人
オムロン株式会社エレクトロニックメカニカルコンポーネンツビジネスカンパニーエンジニアリングセンタ材料技術センタ
-
森井 真喜人
オムロン株式会社エンジニアリングセンタ
-
森井 真喜人
オムロン株式会社
関連論文
- シリコーンによる電気接点の接触信頼性(電子デバイスの信頼性,信頼性一般)
- シリコーンによる電気接点接触障害の評価技術(1) : 新たな評価装置を用いた環境評価試験について(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- シリコーンによる電気接点接触障害の評価技術(1) : 新たな評価装置を用いた環境評価試験について(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 接着剤の信頼性と接着表面状態の検討
- 接点用ルブリカントオイルの接触信頼性(「トライボロジー」)
- 機構デバイスにおけるウイスカの発生メカニズムに関する考察 : 錫ウイスカの発生について
- 高分子材料の溶解度パラメータと接着性に関する検討(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- 高分子材料の溶解度パラメータと接着性に関する検討(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- 高分子材料の溶解度パラメータと接着性に関する検討(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- 機構デバイスにおけるぬれと溶解度パラメータの検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- 機構デバイスにおけるぬれと溶解度パラメータの検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- 機構デバイスにおけるぬれと溶解度パラメータの検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- シリコーンによる接点接触障害現象の研究 : 吸着現象とシリコーン変性の検討
- CS-3-1 シリコーンによる接点障害と信頼性への影響(CS-3.機構デバイスとシステム信頼性,シンポジウムセッション)
- 接着剤の接合信頼性評価に関する検討(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 接着剤の接合信頼性評価に関する検討(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 樹脂と金属の親和性とインサート成型性についての検討
- 接点用潤滑剤による接触障害現象に関する検討
- 電気接点上に発生するシリコン重合反応の化学的検討
- Pd接点のシロキサンガス吸着による接触障害現象
- 微小孔存在環境での接点信頼性に関する研究 : 硫化ガスの拡散に関する検討(1)
- 微小孔存在環境での接点信頼性に関する研究 : 硫化ガスの拡散に関する検討(1)
- 樹脂材料の加速劣化に関する研究(2)
- 樹脂材料の加速劣化に関する研究
- シリコーンによる接点接触障害(2) : 白金系金属による不具合現象の加速因子
- フッ素系潤滑剤による接触抵抗への影響について
- 酸性ガス環境下での接点用グリスの信頼性
- 酸性ガス環境下での接点用グリスの信頼性
- 酸性ガス環境下での接点用グリスの信頼性
- 酸性ガス環境下での接点用グリスの信頼性
- シリコーンによる接点接触障害 : 微小負荷領域での不具合現象
- 摺りコンタクトの接触信頼性 : 接点グリスの影響
- 接点の表面状態と接触抵抗に関する研究
- 接点表面生成物のラマンスペクトルによる分析