機構デバイスにおけるぬれと溶解度パラメータの検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)

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概要

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機構デバイスは各種材料を組み合わせ、機能を達成させている。機器の小型化が進むにつれて、ねじ止めや勘合などの機械的接合から、かしめや接着による接合が多用されるようになっている。接着による接合は、接着剤を用いる方法が一般的であるが、対象物が高分子材料の場合、溶剤にて溶解させ接合させる方法も用いられることがある。接着のメカニズムは過去から多くの研究がなされているが、いまだその真因を明らかにすることは困難である。筆者は、接着のメカニズムに関与する一つのパラメータとして、物質のぬれ性と、溶解度パラメータを用いて、接着性を評価した。その結果、樹脂材料に対するぬれ性と溶解度パラメータには相関があり、溶解度パラメータが接近している溶剤ではぬれ性が良好となり、接着力も大きくなることを確認した。
2005-06-17

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