シリコーンによる接点接触障害 : 微小負荷領域での不具合現象
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
シリコーン系素材から発生するシロキサンガスは、電気接点の接触信頼性に大きな影響を与えることが知られている。銀接点を用いた従来の評価では、不具合は負荷範囲が限定された領域で発生しており、極微小負荷や機械的開閉条件ではシリコン堆積物の生成がみられる事が少なかった。しかし、触媒作用をもつ接点素材を用いた場合、活性化エネルギーが低下するため、銀接点よりもより小さな負荷領域で接触障害が発生する可能性がある。本研究では触媒系接点を用いて微小負荷領域での接触信頼性を評価した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-11-09
著者
関連論文
- シリコーンによる電気接点の接触信頼性(電子デバイスの信頼性,信頼性一般)
- シリコーンによる電気接点接触障害の評価技術(1) : 新たな評価装置を用いた環境評価試験について(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- シリコーンによる電気接点接触障害の評価技術(1) : 新たな評価装置を用いた環境評価試験について(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 接着剤の信頼性と接着表面状態の検討
- 接点用ルブリカントオイルの接触信頼性(「トライボロジー」)
- 機構デバイスにおけるウイスカの発生メカニズムに関する考察 : 錫ウイスカの発生について
- 高分子材料の溶解度パラメータと接着性に関する検討(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- 高分子材料の溶解度パラメータと接着性に関する検討(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- 高分子材料の溶解度パラメータと接着性に関する検討(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- 機構デバイスにおけるぬれと溶解度パラメータの検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- 機構デバイスにおけるぬれと溶解度パラメータの検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- 機構デバイスにおけるぬれと溶解度パラメータの検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- シリコーンによる接点接触障害現象の研究 : 吸着現象とシリコーン変性の検討
- CS-3-1 シリコーンによる接点障害と信頼性への影響(CS-3.機構デバイスとシステム信頼性,シンポジウムセッション)
- 接着剤の接合信頼性評価に関する検討(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 接着剤の接合信頼性評価に関する検討(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 樹脂と金属の親和性とインサート成型性についての検討
- 接点用潤滑剤による接触障害現象に関する検討
- 電気接点上に発生するシリコン重合反応の化学的検討
- Pd接点のシロキサンガス吸着による接触障害現象
- 微小孔存在環境での接点信頼性に関する研究 : 硫化ガスの拡散に関する検討(1)
- 微小孔存在環境での接点信頼性に関する研究 : 硫化ガスの拡散に関する検討(1)
- 樹脂材料の加速劣化に関する研究(2)
- 樹脂材料の加速劣化に関する研究
- シリコーンによる接点接触障害(2) : 白金系金属による不具合現象の加速因子
- フッ素系潤滑剤による接触抵抗への影響について
- 酸性ガス環境下での接点用グリスの信頼性
- 酸性ガス環境下での接点用グリスの信頼性
- 酸性ガス環境下での接点用グリスの信頼性
- 酸性ガス環境下での接点用グリスの信頼性
- シリコーンによる接点接触障害 : 微小負荷領域での不具合現象
- 摺りコンタクトの接触信頼性 : 接点グリスの影響
- 接点の表面状態と接触抵抗に関する研究
- 接点表面生成物のラマンスペクトルによる分析